Infineon präsentiert mit DrBlade die neue Generation DrMOS mit innovativer Chip-Embedded-Packaging-Technologie

Neubiberg und Long Beach (USA), 18. März 2013 – Auf der Applied Power Electronics Conference & Exposition (APEC) 2013 hat die Infineon Technologies AG heute DrBlade vorgestellt – den ersten integrierten DC/DC-Treiber mit MOSFET VR-Leistungsstufe in einem innovativen Chip-Embedded-Package. DrBlade umfasst DC/DC-Treiber der jüngsten Generation für niedrige Spannungen und OptiMOS™ MOSFETs. Die MOSFET-Technologie bietet den geringsten flächenspezifischen Widerstand und an die jeweilige Applikation angepasste Figures of Merit (FoM). Dies ermöglicht höchste Effizienz bei Applikationen für die DC/DC-Spannungsregulierung in Computer- und Telekommunikationssystemen, einschließlich Blade- und Rack-Server, PC-Motherboards, Notebooks und Spielekonsolen.

Neue Blade-Packaging-Technologie

Die innovative Blade-Packaging-Technologie von Infineon basiert auf dem Konzept der Einbetttechnik von Chips. Übliche Verbindungsverfahren wie Draht- oder Clipbonden sowie herkömmliche Presstechniken werden durch galvanische Prozesse ersetzt. Zudem sind die Chips durch eine beschichtete Folie geschützt. Dies ermöglicht eine wesentlich kleinere Gehäusegröße, niedrigen Gehäusewiderstand und -induktivität sowie einen geringen thermischen Widerstand.

„Infineon bietet als erster Halbleiterhersteller eine integrierte Lösung mit Treiber und MOSFET-Halbbrücke in der revolutionären Blade-Packaging-Technologie an. Damit bauen wir unsere führende Position im Bereich hocheffizienter Leistungshalbleiter weiter aus. DrBlade ermöglicht eine weitere Effizienzsteigerung in Server-Systemen über den gesamten Lastbereich hinweg“, so Richard Kuncic, Senior Director Low Voltage Power Conversion bei Infineon Technologies.

Weniger Platz, mehr Effizienz

Mit Abmessungen von 5 x 5 mm und einer Bauteilhöhe von nur 0,5 mm erfüllt DrBlade sowohl die Anforderungen an höhere Leistungsdichte als auch an den Platzbedarf in Computing-Systemen. Dank seiner optimierten Anschlussbelegung unterstützt DrBlade ein vereinfachtes PCB-Layout. Die neue Chip-Embedded-Packaging-Technologie in Kombination mit OptiMOS MOSFETs macht DrBlade zur optimalen Lösung für Spannungsregler-Applikationen im Niedervoltbereich.

Verfügbarkeit und Preise

Musterstückzahlen von DrBlade sind ab sofort, produktive Bauteile ab dem zweiten Quartal 2013 erhältlich.

Weitere Informationen zur neuen Blade-Produktlinie von Infineon finden Sie unter www.infineon.com/drblade.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2012 (Ende September) einen Umsatz von 3,9 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert.