CoolMOS™ CE im SOT-223-Gehäuse als preiswerte Komponente für den DPAK-Ersatz

München, 11. März 2016 – Die Infineon Technologies AG erweitert das Portfolio der CoolMOS™ CE-Familie um ein SOT-223-Gehäuse. Dieses ist eine kosteneffiziente Alternative zum DPAK-Gehäuse. In einigen Anwendungen mit geringer Verlustleistung kann sogar Bauraum eingespart werden. Ohne mittleren Pin ist die Grundfläche des SOT-223-Gehäuses vollständig kompatibel mit dem DPAK und kann als Austauschkomponente hierfür verwendet werden. Das neue Gehäuse eignet sich daher insbesondere für Anwendungen im Bereich LED-Beleuchtung und mobile Ladegeräte.

Kostengünstiger und Pin-kompatibler Ersatz für DPAK

Das neue SOT-223-Gehäuse ist für den Einsatz in preissensitiven Anwendungen gedacht, bei denen Kostenreduktion im Vordergrund steht. Kosteneinsparungen werden durch das kleinere Gehäuse ermöglicht, das auf der Grundfläche der etablierten DPAK-Gehäuse platziert werden kann. Der Hochvolt-CoolMOS in einem SOT-223-Gehäuse erlaubt damit den Pin-kompatiblen Ersatz von DPAK-Lösungen in fast allen Designs. Und das, ohne wesentliche thermische Nachteile, wenn für das SOT-233 die DPAK-Grundfläche genutzt wird.

Das thermische Verhalten des CoolMOS-Chips in einem SOT-223-Gehäuse wurde für mehrere Applikationen bewertet. Im Vergleich zum DPAK-Gehäuse lag die Temperatur maximal 2-3 ⁰C höher, wenn das SOT-223 auf der Grundfläche eines DPAK-Gehäuses montiert war. In Designs, bei denen die Leistungsdichte optimiert und die thermischen Anforderungen weniger kritisch sind, lässt sich mit dem neuen Gehäuse Platz sparen.

Produktinformation

Infineon bietet weltweit das erste vollständige Portfolio für Hochvolt-MOSFETs in einem SOT-223-Gehäuse, mit dem die Gesamtkosten sinken. Der CoolMOS ist mit 500, 600, 650 und 700 V im SOT-223-Gehäuse erhältlich. Weitere Informationen zum SOT-223-Gehäuse und zur CoolMOS CE-Familie sind erhältlich unter www.infineon.com/SOT-223.