Höchste Leistungsdichte für 650 V IGBT in D2PAK für Oberflächenmontage

29.05.2018 | Market News

München – 29. Mai 2018 – Die Infineon Technologies AG erweitert das Produktportfolio mit der Dünnwafer-Technologie TRENCHSTOP™ 5 IGBT. Die neue 650-V-Familie bietet bis zu 40 A mit einer vollwertigen 40-A-Diode im Gehäuse TO-263-3, auch bekannt als D2PAK. Der neue TRENCHSTOP 5 IGBT im D2PAK-Gehäuse bedient die wachsende Nachfrage nach höherer Leistungsdichte bei Leistungsbauelemente für die automatisierte Oberflächenmontage. Typische Anwendungen, die höchste Leistungsdichte und Effizienz erfordern, sind Solarwechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV), Batterieladung und Energiespeicherung.

Der ultradünne TRENCHSTOP 5 von Infineon ermöglicht eine höhere Leistungsdichte in kleineren Chipgrößen. Infineon ist damit der erste Hersteller, der einen 40 A 650 V IGBT mit einer 40-A-Diode im D2PAK-Gehäuse kombiniert. Im Vergleich zu Konkurrenzprodukten in D2PAK bietet die neue Familie eine höhere Leistung als alle anderen Angebote, die bei der kombinierten Lösung lediglich 75 Prozent der Leistung erbringen.

Die hohe Leistungsdichte der neuen Bausteine ermöglicht Konstrukteuren, bestehende Designs zu verbessern. Der TRENCHSTOP 650 V IGBT liefert bis zu 25 Prozent mehr Leistung oder reduziert die Anzahl der parallel geschalteten Leistungselemente und ermöglicht damit kompaktere Bauformen. Die Kombination aus 40 A IGBT und Diode im D2PAK-Gehäuse kann als Alternative zum D3PAK oder TO-247 für die Oberflächenmontage eingesetzt werden. Dies unterstützt das einfache Löten und führt zu einer schnellen und zuverlässigen Montage.

Verfügbarkeit

Die TRENCHSTOP 5 650 V IGBTs im D2PAK-Gehäuse sind im Hochvolumen erhältlich. Die Produktfamilie besteht aus 15 A, 20 A und 30 A IGBTs sowie aus 15 A, 20 A, 30 A und 40 A IGBTs in Kombination mit einer Freilaufdiode derselben Leistungsklasse. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/trenchstop5/d2pak.

Infineon auf der PCIM 2018

Auf der Fachmesse PCIM 2018 (Nürnberg, 5.-7. Juni 2018) zeigt Infineon zukunftsweisende Technologien für effiziente Systeme in Industrie-, Verbraucher- und Automobilanwendungen. Unter dem Motto „Empowering a world of unlimited energy“ werden die Demos von Infineon in Halle 9, Stand #412 ausgestellt. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon sind erhältlich unter: www.infineon.com/PCIM.

Pressefotos

  • Die neue TRENCHSTOP™ 5 650 V-Serie von Infineon kombiniert einen 40-A-IGBT und eine vollwertige 40-A-Diode in einem D2PAK-Gehäuse für die Oberflächenmontage. Die neue Familie bietet eine höhere Leistung als alle anderen zur Verfügung stehenden Produkte, die bei der kombinierten Lösung lediglich 75 Prozent der Leistung erbringen.
    Die neue TRENCHSTOP™ 5 650 V-Serie von Infineon kombiniert einen 40-A-IGBT und eine vollwertige 40-A-Diode in einem D2PAK-Gehäuse für die Oberflächenmontage. Die neue Familie bietet eine höhere Leistung als alle anderen zur Verfügung stehenden Produkte, die bei der kombinierten Lösung lediglich 75 Prozent der Leistung erbringen.
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