Infineon startet Partner Netzwerk für die Sprachsteuerung vernetzter Geräte

München, Deutschland, und Barcelona, Spanien – 25. Februar 2019 – Ob intelligente Lautsprecher, Smart TVs, Konferenzsysteme oder vernetzte Haushaltsgeräte: Die Bedienung eines elektronischen Geräts per Sprachsteuerung ist einfach und intuitiv. Folglich steigt die Nachfrage nach sprachgesteuerten Schnittstellen (Voice User Interface, kurz VUI) bei elektronischen Geräten signifikant. Experten prognostizieren, dass allein der Markt für intelligente Lautsprecher im Durchschnitt jährlich um 20 Prozent wächst.

Hochwertige MEMS-Mikrofone und modernste Audioverarbeitung sind Schlüsselelemente, um sprachgesteuerte Geräte alltagstauglich zu machen. Das neue VUI-Partner-Ökosystem der Infineon Technologies AG hilft bei der Entwicklung und Integration der Schnittstellen in eine breite Palette von Geräten. Infineon und seine Partner bieten Geräteherstellern innovative Referenzplattformen und gebrauchsfertige Schnittstellenlösung der neuesten Generation zur Nutzung von Sprache an. Bereits jetzt sind Lösungen von Aaware, CEVA, Creoir, SoundAI, Sugr und XMOS verfügbar.

„Spracherkennung, die zuverlässig funktioniert, auch wenn die Umgebungsgeräusche sehr laut sind oder Sprachbefehle geflüstert werden, wird zu einem wichtigen Merkmal vernetzter Geräte", sagte Oliver Henning, der für das Partner-Management der Division Power Management & Multimarket verantwortlich ist. „Mit dem VUI-Partner-Netzwerk von Infineon ermöglichen wir unseren Kunden die schnelle und einfache Integration von leistungsstarken VUI-Funktionen in intelligente Geräte und Anwendungen. Gemeinsam mit unseren Partnern unterstützen wir Kundenprojekte, in dem wir System-Referenzdesigns sowie Engineering- und Design-House-Fähigkeiten durch unsere Partner bereitstellen."

XENSIV™ MEMS-Mikrofone setzen Maßstäbe

Frühere Generationen von Sprachbenutzeroberflächen konzentrierten sich hauptsächlich auf die Spracheingabe und -ausgabe. Mit der wachsenden Komplexität der Technologie und den gestiegenen Erwartungen der Benutzer reicht dies nicht mehr aus. Geräte müssen Befehle auch im Flüsterton oder aus anderen Räumen genau verstehen.

Die XENSIV MEMS-Mikrofone von Infineon setzen einen neuen Leistungsmaßstab: Das IM69D130 Mikrofon ist für Anwendungen konzipiert, bei denen geringes Eigenrauschen (hoher SNR), großer Dynamikbereich, geringe Verzerrung und ein hoher Acoustic Overload Point erforderlich sind. Das gelieferte Audiosignal eignet sich für anspruchsvollste Szenarien wie die Fernfelderkennung oder die Erkennung von leisen Stimmen. Zudem ermöglichen die Mikrofone präzises Audio-Beam-Steering und andere fortschrittliche Audioalgorithmen, die in VUI-Anwendungen immer wichtiger werden.

Weitere Informationen zum Partnernetzwerk unter www.infineon.com/vui.

Mobile World Congress 2019: VUI-Lösungen und Referenzdesigns erleben

Infineon und Partnerunternehmen präsentieren auf dem Mobile World Congress in Barcelona, 25. bis 28. Februar 2019, ausgewählte Produkte und Referenzdesigns auf Basis der XENSIV MEMS-Mikrofone. Ausgestellt werden diese am Infineon-Stand 6C41 in Halle 6 und in Halle 7 bei CEVA (Stand 7A71) und XMOS (Besprechungsraum 70101MR).

Weitere Informationen unter www.infineon.com/mwc