Highlights von Infineon auf der PCIM 2019: Energieversorgung für die Welt mit Technik, die mehr leistet und weniger verbraucht

München, 3. Mai 2019 – Die Infineon Technologies AG ist der führende Anbieter von Leistungshalbleitern und ermöglicht eine Welt grenzenloser Energie. Auf der PCIM 2019 präsentiert Infineon Produkte und Lösungen, die den Unterschied ausmachen und den Kunden einen Wettbewerbsvorsprung verschaffen. Die neuen Produkte werden im Rahmen einer Pressekonferenz auf der PCIM vorgestellt, die am Dienstag, den 7. Mai, ab 15.30 Uhr stattfindet.

Produkt-Highlights für eine energieeffiziente Welt

Infineon hat die Basistechnologie Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFET erfolgreich zur Serienreife gebracht. Nach den Modulen beginnt Infineon jetzt mit der Serienproduktion eines umfassenden diskreten Produktportfolios von 1200 V CoolSiC™ MOSFET-Bauteilen. Das diskrete SiC-Portfolio umfasst sieben verschiedene Widerstandsklassen, die sowohl in den Gehäusen TO247-3 als auch TO247-4 erhältlich sind. Die Erweiterung umfasst ein SMD-Portfolio (Surface Mount Device) und eine 650 V CoolSiC MOSFET-Produktfamilie, die in Kürze auf den Markt kommen wird.

Die CoolGaN™ 600 V e-mode HEMT-Bauteile eröffnen zusammen mit den GaN EiceDRIVER™ ICs neue Effizienzstufen für Hochleistungsanwendungen. Auf der Fachmesse werden mehrere Demonstratoren die GaN-Lösung von Infineon vorstellen, die geeignet ist für Server-, Rechenzentrums-, Telekommunikations-, Motorantriebs-, Lade- und Adapteranwendungen der nächsten Generation.

Die 48-V-Architektur für sehr große Rechenzentren entwickelt sich weiter. Der neue, von Infineon entwickelte weich schaltende Schaltkondensator-Wandler (zero-voltage-switching switched-capacitor converter, ZSC) ermöglicht höchste Effizienz und Leistungsdichte. Damit erlaubt dieses innovative Design einen einfachen und verlässlichen Technologieübergang von 12 V auf 48 V. Das vorgestellt ZSC-Board gibt einen Eindruck von der zukünftigen Infrastruktur für Big Data.

Auf der PCIM 2019 stellt Infineon auch das Easy 3B-Gehäuse vor. Mit ihm bietet die Easy-Familie das breiteste Portfolio von Leistungsmodulen mit 12 mm Höhe ohne Grundplatte. Mit dem Easy 3B werden aktuelle Wechselrichterdesigns erweitert und höhere Leistungen erzielt, ohne große Änderungen auf der mechanischen Seite. Das neue Gehäuse übernimmt viele der Vorteile des Familienportfolios, wie z.B. das flexible Pin-Raster-System für individuelle Anpassungen.

Ausgestellt wird auch die neue Gehäuseplattform XHP™ 3, ein flexibles IGBT-Modul für Hochleistungsanwendungen im Spannungsbereich von 3,3 kV bis 6,5 kV. Das Modul ermöglicht skalierbare Designs mit höchster Zuverlässigkeit und Leistungsdichte. Durch den symmetrischen Aufbau mit geringer Streuinduktivität bietet es ein deutlich verbessertes Schaltverhalten: eine Lösung für anspruchsvolle Anwendungen wie Traktions- und Nutzfahrzeuge, Bau- und Landwirtschaftsfahrzeuge sowie Mittelspannungsantriebe.

Infineon wird auf der PCIM 2019 ebenso das erste Mitglied einer neuen Familie von Stromsensoren vorstellen. Der kernlose Hall-Sensor XENSIV™ TLI4971 ermöglicht eine genaue und stabile Strommessung in industriellen Anwendungen. Er bietet ein hohes Maß an Flexibilität, da Kunden Produktparameter wie den Strombereich, den Schwellenwert für Überstrom und den Ausgabemodus individuell programmieren können.

Für seine Automobilkunden wird Infineon vier neue Derivate des Leistungsmoduls HybridPACK™ Drive für Hauptwechselrichter in Hybrid- und Elektrofahrzeugen auf den Markt bringen. Sie sind für verschiedene Wechselrichterleistungen zwischen 100 und 200 kW optimiert. Da alle Mitglieder der Produktfamilie den gleichen Bauraum benötigen, können Systementwickler die Wechselrichterleistungen schnell und ohne größere Systemneukonstruktionen skalieren.

Weitere Highlights der PCIM 2019 sind:

• CIPOS™ Tiny, ein neues Mitglied der intelligenten Power-Modulfamilie von Infineon
• 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 und emittergesteuerte EC7-Diode im bekannten Easy-Paket
• iMOTION™ IMM100-Serie kombiniert Motorsteuerungs-IC und eine 3-phasige Wechselrichterstufe in einem einzigen, sehr kompakten 12 x 12 mm² PQFN-Gehäuse.
• TRENCHSTOP Feature IGBT Protected Series kombiniert ein 20 A/1350 V RC-H5 IGBT mit einem Protected Gate Treiber IC.

Infineon auf der PCIM 2019

Auf der PCIM 2019 präsentiert Infineon innovative System-Lösungen für Anwendungen, die die Welt antreiben und die Zukunft gestalten. Die Demos von Infineon werden am Stand #313 in Halle 9 (Nürnberg, 7. bis 9. Mai 2019) präsentiert. Informationen zu den Highlights der PCIM sind erhältlich unter www.infineon.com/pcim.