Infineon präsentiert AIROC™ Wi-Fi 6/6E und Bluetooth® 5.2 Kombi-Familie für IoT- und Streaming-Anwendungen

Bitte beachten Sie auch unsere Presseinformation zu AIROC™

München, Deutschland und San Jose, Kalifornien – 1. März 2021 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Wireless-Portfolio an leistungsstarken, zuverlässigen und sicheren Produktangeboten. Die neu entwickelte Produktlinie AIROC™ umfasst nun das branchenweit erste 1x1 Wi-Fi 6/6E und Bluetooth 5.2 Kombi-SoC für IoT-, Unternehmens- und Industrieanwendungen. Ebenfalls verfügbar ist das erste 2x2 Wi-Fi 6/6E und Bluetooth 5.2 Kombi-SoC für Multimedia-, Konsumelektronik- und Automotive-Anwendungen. Die Wi-Fi 6/6E-Kombi-Lösungen arbeiten im 2,4-GHz-, 5-GHz- sowie im neuen, nicht überlasteten 6-GHz-Frequenzspektrum und bieten eine stabile Leistung bei minimaler Latenz. Dadurch sind sie hervorragend geeignet für hochwertige Video- und Audio-Streaming-Anwendungen wie Spielekonsolen, AR/VR, Smart Speaker, Media-Streaming-Geräte und Infotainment im Automobil. Auch Anwendungen, die eine sofortige Rückmeldung erfordern – wie Sicherheitssysteme und Anwendungen der Industrieautomation – profitieren von den neuen Produkten von Infineon.

Die AIROC Wi-Fi 6/6E-zertifizierten Lösungen gehen deutlich über die Standardanforderungen hinaus und verbessern das Nutzererlebnis durch fortschrittliche Wireless-Technologie und Architektur-Innovationen. Sie ermöglichen:

• Doppelte Funkreichweite im Vergleich zu Wi-Fi 5 und Wi-Fi 4
• 40 Prozent höhere Reichweite als herkömmliche Wi-Fi 6/6E-Lösungen
• Verbesserte Verbindungsstabilität mit verbesserter Interferenzunterdrückung
• Geringere Latenz und bessere Wi-Fi/BT-Koexistenz, die das Multimedia-Streaming und die Reaktionsgeschwindkeit bei Spielen in überlappenden Netzwerkumgebungen verbessern
• Über 20 Prozent geringerer Energiebedarf und damit eine längere Akkulaufzeit
• Mehrschichtiger Sicherheitsschutz mit gesichertem Boot, Firmware-Authentifizierung und -Verschlüsselung sowie Lifecycle-Management, was ein höheres Maß an Sicherheit für IoT-Anwendungen ermöglicht.

„Die AIROC Wi-Fi 6/6E Kombi-Lösungen adressieren die Herausforderungen der überlasteten 2,4-GHz- und 5-GHz-Kanäle. Sie bringen außergewöhnliche Audio- und Videoqualität für Medienanwendungen sowie robuste Verbindungen mit großer Reichweite für IoT-Anwendungen“, sagt Vikram Gupta, Senior Vice President der IoT Compute and Wireless Business Unit von Infineon.

Die AIROC Wi-Fi 6/6E-Lösungen von Infineon sind außerdem mit der neuesten Bluetooth 5.2-Technologie ausgestattet, die sowohl eine hohe Audioqualität mit LC3 als auch neue BLE-Audio-Anwendungsfälle wie Audio-Sharing und Audio-Broadcasting ermöglicht. Der einzigartige energieeffiziente Wake-on-Bluetooth LE-Modus ermöglicht es der Host-CPU, den Strombedarf zu reduzieren, während der Bluetooth-Kern selbstständig auf eingehende Verbindungsanfragen „wartet“. Fortschrittliche Wireless-Technologien wurden integriert, um die BT/BLE-Reichweite, die Robustheit, die Latenzzeit und den Energiebedarf über den Standard BT5.2 hinaus zu verbessern. Bei gleichzeitiger Verwendung mit Bluetooth maximiert das einzigartige Smart Coex™ von Infineon den Wi-Fi-Durchsatz und optimiert für anspruchsvolle Multimedia-Anwendungsfälle.

Die Modulpartner von Infineon fertigen integrierte Wi-Fi 6/6E-Lösungen, die eine schnelle Entwicklung, reduzierte Testkosten und Produktzertifizierung ermöglichen. „Durch die Zusammenarbeit mit Infineon können wir unsere gemeinsame Expertise nutzen und innovative Wi-Fi-Lösungen entwickeln, mit denen wir unsere marktführende Position weiter ausbauen“, sagt Akira Sasaki, General Manager von Murata. „Das aktuelle Ergebnis unserer Kooperation ist ein Wi-Fi 6/6E CYW5557x-Modul, das eine fortschrittliche Technologieintegration, hervorragende Netzwerkqualität und eine schnelle Markteinführung bietet. Es kann über den umfangreichen Vertriebs- und Distributionskanal von Murata geliefert werden.“

„LG Innotek freut sich über die Zusammenarbeit mit Infineon beim neuen Wi-Fi 6E-Kommunikationsmodul, das den CYW89570-Chip beinhaltet“, sagte Insoo Ryu, Vice President Automotive Components & Electronics Business Division, LG Innotek. „Dieses Modul führt die Automotive/Industrial-Produktfamilie von LGIT in die nächste Generation und bringt die neuen Standards Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 auf Automotive-Plattformen.“

Mit der Wi-Fi 6E-Kombilösung von Infineon fertigt u-blox AECQ100-qualifizierte und industrielle Module für Automotive-Anwendungen. „Bei u-blox freuen wir uns über die Zusammenarbeit mit Infineon beim neuen CYW89570“, sagt Hakan Svegerud, Senior Director Product Strategy bei u-blox. „Basierend auf diesen Lösungen werden wir unsere erfolgreiche JODY-Modulfamilie um globale Automotive- und Industrial-Grade-Module erweitern und unseren Kunden modernste Technologien wie Wi-Fi 6, Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 zur Verfügung stellen.“

„Das NF3327PQ Kombi-Modul von nFore ist mit dem CYW89570-Chipsatz von Infineon ausgestattet – der perfekte Chipsatz, um Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2-Technologien für Automotive-Kunden zu ermöglichen“, sagt Yu Zongyuan, CEO von nFore Technology.

Verfügbarkeit

Zurzeit werden Muster der AIROC Wi-Fi 6/6E und Bluetooth 5.2 Kombi-Familie an ausgewählte Kunden abgegeben. Das Kombi-SoC wird im Rahmen der Embedded Solutions Conference 2021 von Infineon ausgestellt. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.cypress.com/products/cyw5557x und www.cypress.com/products/automotive-wireless.

Virtuelle Embedded Solutions Conference 2021 von Infineon

Die Übernahme von Cypress macht Infineon zu einem der Top-10-Halbleiterhersteller der Welt. Auf der virtuellen Embedded Solutions Conference 2021 vom 1. bis 5. März 2021 können Besucher erleben, wie das „neue“ Unternehmen Infineon das IoT zum Laufen bringt. Gleichzeitig erhalten diese Einsicht in die Innovationen rund um die Bereiche Automotive, Industrie und IoT. Die Gäste können in das marktführende Portfolio von Infineon eintauchen, mit den Experten in Kontakt treten und sich in mehr als 50 Fachvorträgen und Produktpräsentationen über die aktuellen Trends informieren. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/embeddedworld.