Infineon erweitert AIROC™-Portfolio um Bluetooth® & Bluetooth® LE SoC für Flexibilität, geringen Energiebedarf und leistungsstarke Konnektivität

München – 14. Juni 2022 – Die Infineon Technologies AG erweitert das AIROC™ Bluetooth Portfolio um den AIROC CYW20820 Bluetooth® & Bluetooth® LE (Low Energy) System on Chip (SoC). Der AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE SoC entspricht den Bluetooth 5.2 Kernspezifikationen und wurde speziell für IoT-Anwendungen entwickelt. Er unterstützt zahlreiche Anwendungsfälle für Gebäudeautomatisierung und Sensoren, einschließlich Medizin, Haustechnik, Security und Industrie. Darüber hinaus ist der SoC für Beleuchtung, Bluetooth Mesh und jede IoT-Anwendung geeignet, die Bluetooth LE oder Dual Mode Bluetooth-Konnektivität benötigt.

Mit einem ARM® Cortex®-M4 Mikrocontroller und einer Fließkommaeinheit bietet der AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE SoC zuverlässige Konnektivität bei niedrigem Energiebedarf und gleichzeitig hoher Rechenleistung. Das hochintegrierte Bauteil verfügt über mehrere digitale Schnittstellen, ein optimiertes Speichersubsystem und einen Leistungsverstärker mit bis zu 11,5 dBm Sendeleistung in den Modi LE und BR (Basic Rate). Dadurch werden sowohl der Platzbedarf des Bauteils als auch die mit der Implementierung von Bluetooth-Lösungen verbundenen Kosten reduziert.

Infineon erweitert sein umfangreiches AIROC Bluetooth-Modulportfolio zudem um drei Module mit integriertem Quarzoszillator, passiven Komponenten sowie dem AIROC CYW20820 SoC. Diese hochintegrierten Module sind weltweit zertifiziert und unterstützen damit eine schnelle Markteinführung von IoT-Geräten. Die AIROC Module CYBT-243053-02, CYBT-253059-02 und CYBT-243068-02 werden von der ModusToolbox™ Software und Tools mit Code-Beispielen unterstützt, sodass eine schnelle Entwicklung von Bluetooth-Anwendungen möglich ist.

„Die AIROC CYW20820 Bluetooth- und Bluetooth LE-SoCs und -Module sind wichtige Ergänzungen unseres Portfolios und bieten eine Lösung mit niedrigem Energiebedarf, hoher Kosteneffizienz und skalierbarer Leistung. Mit den zertifizierten AIROC-Modulen übernimmt Infineon wichtige Schritte im Bluetooth-Design, um Kunden eine schnellstmögliche Markteinführung zu ermöglichen“, sagt Sonal Chandrasekharan, Vice President für die Bluetooth-Produktlinie bei Infineon.

Verfügbarkeit

Der AIROC CYW20820 Bluetooth & Bluetooth LE SoC kann ab sofort bestellt werden. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/wireless.

Über AIROC Wireless-Konnektivitätsprodukte

Die AIROC-Wireless-Produkte von Infineon, darunter Wi-Fi, Bluetooth, Bluetooth Low Energy und Wi-Fi- und Bluetooth-Kombinationen, wurden bereits mehr als eine Milliarde Mal ausgeliefert und sind die erste Wahl für IoT-Lösungen. Das breite Portfolio umfasst extrem leistungsstarke, zuverlässige und energieeffiziente Produkte, die eine robuste und branchenführende Leistung bieten.

AIROC-Produkte nutzen ein gemeinsames Software-Framework für Android-, Linux- und RTOS-Plattformen und sind in der ModusToolbox-Software und -Tools von Infineon vorintegriert, sodass Entwickler qualitativ hochwertige, differenzierte Produkte rechtzeitig und innerhalb des Budgets auf den Markt bringen können.

Infineon makes the IoT work

Mikroelektronik ist das Herzstück jeder IoT-Lösung. Hierfür stehen Sensoren, Aktoren, Mikrocontroller, Kommunikationsmodule und Sicherheitskomponenten von Infineon zur Verfügung. Das Unternehmen ist ein One-Stop-Technologiepartner für die Realisierung intelligenter, energieeffizienter und sicherer IoT-Anwendungen und unterstützt Hersteller zusätzlich mit Entwicklungsboards, Evaluierungskits und Design-Tools. Mehr Informationen zum Beitrag von Infineon im Bereich IoT: www.infineon.io.

Infineon auf der Embedded World

Die Embedded World findet vom 21. bis 23. Juni 2022 in Nürnberg statt. Infineon wird seine Produkte und Lösungen in Halle 4a, Stand 138 sowie virtuell präsentieren. Auf der parallel stattfindenden Embedded World Conference werden Vertreter des Unternehmens mehrere Vorträge halten – im Anschluss stehen die Referenten für Diskussionen zur Verfügung. Interessierte, die mit einem Experten sprechen möchten, können unter media.relations@infineon.com einen Termin ausmachen. Industrieanalysten können sich per E-Mail an MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen über die Highlights der Embedded World Messe sind erhältlich unter www.infineon.com/embeddedworld.