SECORA™ Pay-Portfolio auf 28-nm-Chiptechnologie: beste Transaktionsleistung kombiniert mit einer einfach zu integrierenden Gesamtsystemlösung

München – 22. März 2023 – Die Infineon Technologies AG erweitert das Portfolio der SECORA™ Pay-Lösungen um die 28-nm-Technologie. Mit diesem Schritt eröffnet das Unternehmen weitere Möglichkeiten für neue, innovativen Produktdesigns bei Zahlungskarten. Zusätzlich steht damit nun auch die neueste Technologie als zuverlässige Beschaffungsoption für alle regionalen Kartenhersteller zur Verfügung. Die neue Produktfamilie ist die erste ihrer Art auf dem Markt, die auf der hochmodernen 28-nm-Chiptechnologie mit nichtflüchtigem Speicher basiert. Sie zielt darauf ab, die Halbleiterknappheit in der Zahlungskartenindustrie zu verbessern.

„In den letzten Jahren hat sich das kontaktlose Bezahlen mit Dual-Interface-Zahlungskarten zu einem weltweiten Standard entwickelt, unter anderem auch angetrieben durch die COVID-19-Pandemie“, sagt Tolgahan Yildiz, Head of Payment Solutions der Connected Secure Systems Division von Infineon. „Das SECORA Pay-Lösungsportfolio ist auf die Herstellung und Bereitstellung von hochwertigen Dual-Interface-Zahlungskarten zugeschnitten und bietet beste Transaktionsleistung mit zuverlässiger Sicherheit für vertrauenswürdige und schnelle Zahlungen.“ Zwischen 2022 und 2027 soll der weltweite Markt für Dual-Interface-Zahlungskarten mit einer durchschnittlichen jährlichen Rate von sechs Prozent wachsen, ausgehend von schätzungsweise 2,6 Milliarden Einheiten im Jahr 2022. [1]

Die neuen Plug-and-Play-Lösungen von Infineon bieten einen einfachen Einstiegs- und Migrationspfad für Kunden. Bei der Kartenproduktion, dem Design der Antennen, der Personalisierung und der Produktzertifizierung sind sie abwärtskompatibel zu den bestehenden SECORA-Pay-Produkten. Darüber hinaus bieten die Bauteile eine branchenführende Performanz bei Kontaktlosanwendung und Personalisierung, sie ermöglichen kontaktlose Transaktionen innerhalb von 155 ms [2].

Die Produktfamilie basiert auf einem Sicherheitscontroller mit zertifizierter Software, der in Coil on Module (CoM)-Chipmodule integriert ist und standardisierte Inlays verwendet. Dadurch wird eine einfache und schnelle Kartenproduktion ermöglicht, die mit den SECORA Pay-Produkten in 65-nm-, 40-nm- und 28-nm-Technologie kompatibel ist – ein Inlaybogen ist sowohl für die bereits verfügbaren als auch für die neue SECORA Pay-Generation geeignet. Da Infineon die induktive Kopplungstechnologie in Kombination mit Kupferdraht-Kartenantennen einsetzt, bietet das CoM-System maximale Flexibilität beim Design der Karten. Damit ist die Technologie bestens geeignet für künftige Markttrends wie umweltfreundliche Karten aus recyceltem Kunststoff, Plastik aus dem Ozean oder Holz sowie leistungsstarke Metall-Dual-Interface- oder Karten mit LEDs.

SECORA Pay-Lösungen unterstützen darüber hinaus den höchsten Durchsatz in der Kartenproduktion, wobei nur minimale Ressourcen für die Herstellung von hochrobusten Dual-Interface-Karten benötigt werden. Auf diese Weise wird die kontaktlose Zahlungstechnologie selbst ressourceneffizient. Neue Zusatzdienste, die auf der NFC-Tag-Funktion von SECORA Pay basieren, ermöglichen weitere Anwendungsfälle wie die Erstaktivierung der Karte sowie die Authentifizierung für Online-Banking und Loyalitätsprogramme zur Kundenbindung.

[1] [1] Quelle ABI research, Payment and Banking Card Secure IC Technologies, August 2022

[2] [2] mit 144-byte-Schlüssel, gemäß der neuen 2023 Mastercard Performance Policy

Verfügbarkeit

Produktversionen, die die neuesten Visa- und Mastercard-Anwendungen unterstützen, sind ab sofort verfügbar und zeichnen sich durch eine extrem lange Lebensdauer der Zulassung aus. Zertifizierte Applets für American Express, Discover und andere werden im Laufe des Jahres folgen. Weitere Informationen sind hier erhältlich.