Neues SSO10T TSC-Oberseitenkühlungsgehäuse für Leistungs-MOSFETs ermöglicht höchste Effizienz für moderne Automotive-Anwendungen

München, 26. März 2024 – Die Infineon Technologies AG bringt das SSO10T TSC-Gehäuse mit OptiMOS™ MOSFET-Technologie auf den Markt. Mit seinem Konzept der direkten Oberseitenkühlung liefert das Gehäuse eine hervorragende thermische Leistung. Auf diese Weise wird eine Wärmeübertragung in oder durch die Leiterplatte des elektronischen Steuergeräts im Fahrzeug vermieden. Das Gehäuse ermöglicht ein einfaches und kompaktes doppelseitiges Leiterplattendesign und minimiert den Kühlungsbedarf sowie die Systemkosten für zukünftige Automotive Stromversorgungskonzepte. Der SSO10T TSC eignet sich daher ideal für Anwendungen wie elektrische Servolenkung (EPS), EMB, Energieverteilung, bürstenlose Gleichstromantriebe (BLDC), Sicherheitsschalter, Batterieumkehr und DCDC-Wandler. 

Das SSO10T TSC hat eine Grundfläche von 5 x 7 mm² und basiert auf dem etablierten Industriestandard SSO8, einem 5 x 6 mm² großen robusten Gehäuse. Allerdings bietet das SSO10 TSC aufgrund der Oberseitenkühlung eine um mehr als 20 und bis 50 Prozent höhere Leistung als der Standard SSO8 – je nach verwendetem TIM-Material und TIM-Dicke. Das SSO10T TSC-Gehäuse ist JEDEC-gelistet und für eine breite Second-Source-Kompatibilität geeignet. Somit kann das Gehäuse schnell und einfach als zukünftiger Standard für die Top-Side-Kühlung eingeführt werden.

Das SSO10T-Gehäuse ermöglicht ein sehr kompaktes Leiterplattendesign und reduziert den Platzbedarf des Systems. Durch den Wegfall von Durchkontaktierungen werden auch die Kosten für das Kühlungsdesign gesenkt. Auf diese Weise werden sowohl die Gesamtsystemkosten als auch der Designaufwand reduziert. Gleichzeitig bietet das Gehäuse eine hohe Leistungsdichte sowie eine hohe Effizienz und unterstützt damit die Entwicklung von zukunftssicheren und nachhaltigen Fahrzeugen.

Verfügbarkeit

Die ersten 40-V-Automotive-MOSFET-Produkte mit SSO10T sind ab sofort verfügbar: IAUCN04S6N007T, IAUCN04S6N009T, IAUCN04S6N013T, IAUCN04S6N017T. Weitere Informationen sind erhältlich unter https://www.infineon.com/cms/en/product/promopages/SSO10T/.

Infineon auf der Embedded World

Die Embedded World findet vom 9. bis 11. April 2024 in Nürnberg statt. Infineon wird seine Produkte und Lösungen für die Dekarbonisierung und Digitalisierung in Halle 4A, Stand 138 sowie virtuell präsentieren. Vertreterinnen und Vertreter des Unternehmens halten außerdem mehrere TechTalks sowie Vorträge auf der begleitenden Embedded World Conference – im Anschluss stehen die Referierenden für Diskussionen zur Verfügung. Interessierte, die mit Fachleuten sprechen möchten, können unter media.relations@infineon.com einen Termin ausmachen. Industrieanalystinnen und -analysten können sich per E-Mail MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen über die Highlights der Embedded World Messe sind erhältlich unter www.infineon.com/embedded-world.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.600 Beschäftigte und erzielte im Geschäftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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