Infineon erweitert Automotive-Portfolio um programmierbare Hochvolt-PSoC™ 4 HVMS-Familie für Touch-fähige HMI- und Smart-Sensing-Anwendungen

München, 8. April 2024 – In der Automotive-Industrie spielen Security und funktionale Sicherheit auch bei Low-End-Mikrocontroller-Anwendungen eine immer wichtigere Rolle. Parallel dazu ersetzen Fahrzeughersteller mechanische Tasten durch berührungsempfindliche Oberflächen, die unauffällig in ein modernes Cockpit oder Lenkrad eingepasst werden können. Daraus ergeben sich erhebliche Platzbeschränkungen für die elektronischen Schaltungen sowie ein Bedarf an hochintegrierten ICs mit kleinem Formfaktor. Um diese Herausforderungen zu bewältigen, bringt die Infineon Technologies AG die PSoC 4™ HVMS-Mikrocontrollerfamilie für den Automotive-Bereich auf den Markt. Die Mikrocontroller integrieren Hochvoltfunktionen (12-V-Regler und LIN/CXPI-Transceiver) in Kombination mit fortschrittlichen analogen Funktionen (CAPSENSE™, Inductive Sensing) und entsprechen den Normen ISO26262 und ISO21434.

Zu den Zielanwendungen gehören Touch-fähige Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human Machine Interfaces; HMIs) für Fahrzeuge mit Touch-Buttons, Schiebereglern und Touchpads zur Steuerung von Klimaanlagen, Innenbeleuchtung, elektrischen Fenstern/Sonnendächern oder Türgriffen. In Lenkrädern wird der PSoC 4 HVMS für die Berührungserkennung sowie für die sicherheitskritische Hands-Off-Erkennung eingesetzt. Die neueste Generation des CAPSENSE-Moduls unterstützt auch die Annäherungserkennung zur Erfassung von Insassen oder zur Öffnung des Kofferraums. Neben HMI-Anwendungen wird der PSoC 4 HVMS auch in allgemeinen Sensoranwendungen, wie Füllstandsmessung und Wheatstone-Brücke, oder in einfachen Aktoren, wie PTC-Heizungen oder Innen- und Außenbeleuchtungen, eingesetzt.

Die PSoC 4 HVMS-Familie ist AEC-Q100-qualifiziert und wird in QFN-Gehäusen mit kleinem Footprint und benetzbaren Flanken angeboten. Die ICs bieten Skalierbarkeit und Pin-Kompatibilität zwischen den Bauelementen. Die ISO26262 ASIL-B-Konformität sorgt für einen sicheren Betrieb bei Temperaturen von bis zu 125°C. Die Familie basiert auf ARM® Cortex®-M0+ Prozessoren mit bis zu 128 KB eingebettetem Flash und 16 KB SRAM. Die Mikrocontroller können direkt von einer 12-V-Batterie gespeist werden und verfügen über LIN und CXPI PHY. Für kapazitive Sensoranwendungen unterstützt das Bauelement die neueste CAPSENSE-Technologie der 5. Generation mit achtmal besserem SNR als die Vorgängergeneration, Unterstützung für hohe parasitäre Kapazitäten bis zu 3000 pF und für Overlays bis zu 18 mm. Die zusätzliche analoge Integration umfasst einen 12-Bit-SAR-ADC, bis zu zwei Operationsverstärker und Low-Power-Komparatoren.

Die Mikrocontroller-Familie wird von einer umfassenden Software-Unterstützung begleitet, darunter die Automotive Peripheral Driver Library (AutoPDL), die Automotive Middleware Library für CAPSENSE und die Safety Library (SafeTlib) für Automotive PDL. Dadurch lässt sich die Entwicklungszeit für den Kunden erheblich verkürzen und die Markteinführung beschleunigen. Das Software-Paket wird unter Einhaltung der Software-Entwicklungsprozesse im Automotive-Bereich entwickelt, einschließlich der Codierungsstandards ASPICE, MISRA2012 AMD1 und CERTC, und garantiert branchenführende Zuverlässigkeit und Compliance. Das PSoC 4 HVMS-Softwarepaket ist ISO26262-konform und wurde als Safety Element out of Context (SEooC) für Anwendungen mit Sicherheitszielen bis zu ASIL-B entwickelt. Die ModusToolbox™-Entwicklungsplattform wird in Kürze ebenfalls verfügbar sein.

Verfügbarkeit

Muster der PSoC4 HVMS-Controller sind sowohl für die 64-K- als auch für die 128-K-Familie verfügbar. Die Serie wird voraussichtlich 2024 in Produktion gehen. Weitere Informationen sind erhältlich unter https://www.infineon.com/psochv.

Infineon auf der Embedded World

Die Embedded World findet vom 9. bis 11. April 2024 in Nürnberg statt. Infineon wird seine Produkte und Lösungen für die Dekarbonisierung und Digitalisierung in Halle 4A, Stand 138 sowie virtuell präsentieren. Vertreterinnen und Vertreter des Unternehmens halten außerdem mehrere TechTalks sowie Vorträge auf der begleitenden Embedded World Conference – im Anschluss stehen die Referierenden für Diskussionen zur Verfügung. Interessierte, die mit Fachleuten sprechen möchten, können unter media.relations@infineon.com einen Termin ausmachen. Industrieanalystinnen und -analysten können sich per E-Mail MarketResearch.Relations@infineon.com wenden. Informationen über die Highlights der Embedded World Messe sind erhältlich unter www.infineon.com/embedded-world.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.600 Beschäftigte und erzielte im Geschäftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.infineon.com

Diese Presseinformation finden Sie online unter www.infineon.com/presse

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