Smart-Cockpit-Angebot von Infineon und MediaTek ermöglicht kosteneffiziente Infotainment-Lösungen für smarte Fahrzeuge

16.07.2024 | Market News

München, 16. Juli 2024 – Der Trend in der Automobilindustrie geht zu digitalen Cockpits, bei denen Knöpfe und Bedienelemente aus dem Armaturenbrett verschwinden und durch moderne Displays ersetzt werden. Als eines der wichtigsten Systeme in einem Fahrzeug muss das digitale Cockpit-System hohe Leistungsmerkmale bieten und gleichzeitig funktionale Sicherheitsziele erfüllen. Um das zu erreichen, wird das System meist auf einem Hochleistungs-SoC mit einem Hypervisor betrieben, jedoch liegen die Anfangsinvestitionen dafür im siebenstelligen Bereich. Hinzu kommen die Lizenzgebühren für das Betriebssystem und den Hypervisor, die das System für mittlere und einfache Fahrzeugmodelle wirtschaftlich unattraktiv machen.

Die Infineon Technologies AG hat zusammen mit MediaTek und ihren Designhaus-Partnern eine einfach zu bedienende Cockpit-Lösung entwickelt: Sie basiert auf der TRAVEO™ CYT4DN Mikrocontroller (MCU)-Familie von Infineon und einer MediaTek Dimensity Auto SoC-Einstiegslösung, die die Stücklistenkosten für Hardware und Software reduziert. In der einfach zu bedienenden Cockpit-Lösung fungiert die Infineon CYT4DN MCU Familie als Sicherheits-Begleiter des SoCs, wodurch das ASIL-B-Sicherheitsziel für Automotive-Cluster erfüllt wird. Die TRAVEO-MCU überwacht die vom SoC wiedergegebenen Inhalte und übernimmt im Falle einer Fehlfunktion den Betrieb mit reduzierter Funktionalität. Außerdem übernimmt sie die normalen Begleitfunktionen wie die Kommunikation mit dem Fahrzeugnetzwerk.

„Unser Automotive-SoC in Kombination mit der TRAVEO T2G MCU von Infineon bietet eine kostengünstige Cockpit-Lösung, die OEMs und Tier 1-Unternehmen neue Möglichkeiten eröffnet“, sagt Xiong Jian, Vice General Manager der Automotive-Produktlinie bei MediaTek. „Auf diese Weise können die Leistungsfähigkeit und die Einsatzmöglichkeiten des Cockpits in Fahrzeugen der Einstiegsklasse erheblich gesteigert werden.“

„Ein modernes Cockpit unterstützt die Fahrenden und erhöht den Fahrkomfort für alle Personen im Auto. Darum ist es für uns wichtig, dass auch kostenoptimierte Fahrzeugmodelle mit digitalen Lösungen ausgestattet werden können. Wir freuen uns, gemeinsam mit MediaTek und unseren Partnern den Weg zu digitalen Cockpits für alle Fahrzeuge zu ebnen“, sagt Ralf Koedel, Vice President Microcontroller Smart Mobility bei Infineon. „Die TRAVEO T2G CYT4DN MCU ist mit unserem Low-Power-Flash-Speicher und mehreren leistungsstarken analogen und digitalen Peripheriegeräten ausgestattet. Sie ermöglicht den Aufbau einer sicheren Computing-Plattform.“

Die neue Cockpit-Lösung unterstützt eine Auflösung von 1920 x 720 Pixeln für Cluster und das Infotainment-Display im Fahrzeug. Das Cluster-Display wird von der ASIL-B-kompatiblen TRAVEO CYT4DN MCU angesteuert, die eine hohe Zuverlässigkeit ermöglicht. Da das SoC auf dem Open-Source-Betriebssystem Android läuft, sind ein Hypervisor und ein großes kommerzielles Betriebssystem nicht mehr notwendig – gleichzeitig werden die Software vereinfacht und die Softwarekosten deutlich gesenkt. Damit entfallen auch hohe Investitionen in Software oder Lizenzgebühren. Zudem können Zulieferer und Hersteller die Software selbst warten und aktualisieren, was die Kosten zusätzlich reduziert.

TRAVEO T2G MCUs ermöglichen sichere Computerplattformen

TRAVEO CYT4DN ist eine Familie von TRAVEO T2G-Mikrocontrollern, die speziell für Automotive-Systeme wie Kombiinstrumente und Head-up-Displays (HUD) entwickelt wurden. Die in einem fortschrittlichen 40-nm-Prozess gefertigten Bauteile verfügen über eine 2,5D-Grafik-Engine, Soundverarbeitung, zwei Arm® Cortex®-M7-CPUs für die Primärverarbeitung mit bis zu 320 MHz und eine Arm® Cortex®-M0+-CPU für die Peripherie- und Sicherheitsverarbeitung. Die Familie verfügt außerdem über eine 720p GFX und ein 327-Ball BGA-Gehäuse. Darüber hinaus umfasst die TRAVEO T2G CYT4DN Familie eingebettete Peripheriegeräte, die Controller Area Network mit flexibler Datenrate (CAN FD), Local Interconnect Network (LIN), Clock Extension Peripheral Interface (CXPI) und Gigabit Ethernet unterstützen. Zu den Speicheroptionen gehören 4 MB VRAM, 6 MB Flash und 768 KB RAM auf Zeilenbasis.

Verfügbarkeit

Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/traveocluster.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 56.200 Beschäftigten und erzielte im Geschäftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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Informationsnummer

INFATV202407-024

Pressefotos

  • Infineon und MediaTek haben mit der TRAVEO™ CYT4DN MCU und dem MediaTek Dimensity Auto SoC eine kostengünstige digitale Cockpit-Lösung entwickelt
    Infineon und MediaTek haben mit der TRAVEO™ CYT4DN MCU und dem MediaTek Dimensity Auto SoC eine kostengünstige digitale Cockpit-Lösung entwickelt
    TRAVEO-T2G

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