Infineon plant Konformität für TRAVEO™ T2G-Mikrocontroller für Automotive-Anwendungen gemäß ISO/SAE 21434

München, 10. Dezember 2024 – Mit der fortschreitenden Vernetzung von Straßenfahrzeugen gewinnt die Cybersicherheit zunehmend an Bedeutung. Die Wirtschaftskommission für Europa der Vereinten Nationen (UNECE) hat daher die Vorschriften R155 und R156 verabschiedet, die die Anforderungen an die Cybersicherheit für OEMs definieren. So müssen OEMs, die Neufahrzeuge auf UNECE-regulierten Märkten verkaufen wollen, über eine gültige Typgenehmigung verfügen und in der gesamten Lieferkette Cybersicherheitspraktiken umsetzen, um das Risiko von Cyberangriffen während des gesamten Lebenszyklus des Fahrzeugs zu minimieren. Die TRAVEO™ T2G-Mikrocontrollerfamilie für Karosserie und Kombiinstrument der Infineon Technologies AG für die Automobilindustrie verfügt über ein Hardware-Sicherheitsmodul (HSM). Damit können gesicherte Bootvorgänge ausgeführt und eine gesicherte Isolierung von HSM-Anwendungen und -Daten ausgeführt werden. Nun plant Infineon, für die TRAVEO T2G-Mikrocontrollerfamilie für Automotive-Anwendungen nachträglich die Konformität zu dem neuesten Cybersicherheitsstandard ISO/SAE 21434 für die Automobilindustrie zu bestätigen. Alle erforderlichen Unterlagen, einschließlich des Cybersecurity-Handbuchs und des Cybersecurity-Fallberichts, werden Kunden zur Verfügung gestellt.

„Mit ISO/SAE 21434-konformen TRAVEO T2G-Microcontrollern für Automotive-Anwendungen wird es für OEMs deutlich einfacher, die UNECE-Regelungen R155 und R156 zu erfüllen. Darüber hinaus wird die Markteinführung auf den regulierten Märkten beschleunigt“, sagt Ralf Koedel, Vice President Automotive Microcontroller bei Infineon. „Für bestehende Kunden wird die Einhaltung der Vorschriften einfacher, schneller und kostengünstiger. Gleichzeitig können sie vorhandene Software und Hardware wiederverwenden. Doch auch Neukunden können von der nachträglichen Einführung der ISO/SAE 21434-Konformität profitieren.“

Die TRAVEO T2G-Mikrocontroller basieren auf dem Arm® Cortex®-M4(Single core)/M7(Single core/Dual core/ Quad core) Core und bieten eine hohe Leistung, verbesserte Mensch-Maschine-Schnittstellen, hohe Sicherheit und fortschrittliche Netzwerkprotokolle, die auf eine Vielzahl von Anwendungen im Automotive-Bereich zugeschnitten sind. Sie bieten hochmoderne Echtzeitleistung sowie Sicherheits- und Schutzfunktionen. Das zeigt sich unter anderem in der Einführung von HSM (Hardware Security Module), dem dedizierten Cortex®-M0+ für gesicherte Datenverarbeitung und einem Embedded-Flash-Speicher im Dual-Bank-Modus für FOTA-Anforderungen.

Mit der geplanten Umsetzung der neuen Produktkonformität können Entwickler weiterhin die TRAVEO T2G MCUs verwenden, um ihre ISO/SAE 21434-konformen ECUs zu entwickeln. Dadurch profitieren sie von niedrigeren Produktentwicklungskosten und einer schnelleren Markteinführung für bestehende und neue Plattformen.

Verfügbarkeit

Weitere Informationen sind erhältlich unter https://www.infineon.com/traveo. Auf der CES 2025 wird Infineon seine neuesten Innovationen im The Venetian Resort Hotel mit Vorführungen in den Venetian Tower Guest Suites 29-139 und 29-140 präsentieren. Die TRAVEO T2G-Familie von Mikrocontrollern für die Automobilindustrie wird dort ebenfalls ausgestellt.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.060 Beschäftigte (Ende September 2024) und erzielte im Geschäftsjahr 2024 (Ende September) einen Umsatz von rund 15 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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