Infineon erweitert sein AIROC™ Wi-Fi 6/6E Angebot um leistungsstarke CYW5591x Produktfamilie von vernetzten Mikrocontrollern

München, 24. Juni 2024 – Die Infineon Technologies AG hat ihre neue AIROC™ CYW5591x Connected Microcontroller (MCU)-Produktfamilie vorgestellt. Sie kombiniert robustes, reichweitenoptimiertes Wi-Fi 6/6E und Bluetooth® Low Energy 5.4 mit einem gesicherten und vielseitigen MCU. Hersteller können damit kostengünstige, energieeffiziente IoT-Produkte im Kleinformat für Smart Home, Industrie, Wearables und andere IoT-Anwendungen entwickeln. Mit Unterstützung von ModusToolbox™-Software, RTOS- und Linux-Host-Treibern, einem vollständig validierten Bluetooth-Stack und zahlreichen Code-Beispielen sowie Matter-Software-Kompatibilität und dem Zugriff auf das weltweite Partnernetzwerk von Infineon erlaubt die flexible Plattform Herstellern eine schnellere Markteinführung von IoT-Geräten.

„Infineon ist mit mehr als einer Milliarde Wi-Fi-Chips weltweit eines der führenden Unternehmen im Bereich IoT. Mit unseren energieeffizienten Konnektivitätslösungen für die Verbindung in die Cloud möchten wir die Dekarbonisierung und Digitalisierung vorantreiben“, sagt Sivaram Trikutam, Vice President of Wi-Fi Products bei Infineon Technologies. „Durch die Kombination unserer benutzerfreundlichen Software, der branchenweit besten Wireless-Performance und dem niedrigsten Stromverbrauch ermöglichen die Mikrocontroller der AIROC CYW5591x Connected Produktfamilie die Entwicklung erstklassiger IoT-Produkte.“

Die flexiblen Mikrocontroller können als Hauptprozessoren in einem IoT-Gerät fungieren oder als Subsysteme in komplexeren Designs eingesetzt werden, um die IoT-Anwendung zu entlasten. Die Produktfamilie ist in drei Versionen erhältlich: CYW55913 für Tri-Band (2,4/5/6 GHz)-, CYW55912 für Dual-Band (2,4/5 GHz)- und CYW55911 für Single-Band (2,4 GHz)-Unterstützung.

Weitere Hauptmerkmale der Produktfamilie im Überblick:

• Arm® Cortex® M33 192MHz MCU mit TrustZone® CC312 mit 768 KB SRAM
• Quad-SPI mit XIP und On-the-fly-Verschlüsselung/Entschlüsselung für FLASH und PSRAM
• 1x1 Tri-Band (2.4/5/6 GHz) 20MHz Wi-Fi 6/6E (802.11ax)
• Bis zu +24 dBm Sendeleistung für Wi-Fi für erstklassige Reichweite
• Unterstützt 6 GHz (Wi-Fi 6E) Greenfield Spektrum für geringere Überlastung und reduzierte Latenz
• Matter-over-Wi-Fi Unterstützung
• Bluetooth Low Energy 5.4 unterstützt Bluetooth Low Energy 2 Mbps, LE Long Range, Advertising Extensions und Advertising Code Selection für LE Long Range
• Die Reichweite und Leistung von Bluetooth Low Energy sind ebenfalls optimiert mit bis zu +19 dBm Sendeleistung
• Erstklassige Empfindlichkeit von LE Long Range von -111,5 dBm
• Umfangreiche Peripheriegeräte und GPIO-Unterstützung: 3xSCB (I2C/SPI/UART), TCPWM, 7-Kanal 12-Bit ADC, Unterstützung für digitales Mikrofon, TCM (I2S/PCM) und bis zu 47 GPIOs
• Hardware-Unterstützung für AES, RSA, ECC, ECDHA, ECDSA, Root-of-Trust
• Mehrschichtige Sicherheitsfunktionen wie Lifecycle-Management, secured boot mit Firmware-Authentifizierung und -Verschlüsselung, Anti-Rollback-Protection, Erstellung und Verwaltung von kryptografischen Schlüsseln
• PSA-Level 2 zertifizierbar

Infineon unterstützt Hersteller von IoT-Geräten in ihren spezifischen Anwendungsanforderungen durch ein umfangreiches Angebot an Modul- und Plattformpartnern.

Verfügbarkeit

Die Produktfamilie CYW55913/2/1 von Infineon ist ab sofort für ausgewählte Kunden erhältlich. Interessierte können sich für weitere Informationen an folgende Kontaktadresse wenden: CYW5591x-ContactUs@infineon.com.

Partnerzitate

AzureWave

 „Als führender Anbieter von drahtloser Konnektivität freuen wir uns, mit dem Branchenführer Infineon Technologies zusammenzuarbeiten. Die Produkte der AIROC™ CYW551x Wi-Fi- und Bluetooth-Familie kommen in mehreren unserer neuen Wi-Fi-Module zum Einsatz“, sagt Patrick Lin, Vice President von AzureWave. „Unsere neuen ultrakleinen WLAN-Module mit den sicheren und robusten Komponenten von Infineon bieten nahtlose Konnektivität für private und industrielle Geräte, darunter Mobil- und Internetgeräte, Unterhaltungselektronik, Hausgeräte und weitere Anwendungen für die intelligenten, vernetzten Anforderungen von morgen.“

Murata

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Infineon im Rahmen der innovativen AIROC™ CYW5591x Wi-Fi & Bluetooth Connected MCU-Familie“, sagt Masatomo Hashimoto, Director, Communication Module Division, Murata. „Unsere neuesten Wi-Fi-Module mit dem Infineon Wi-Fi 6 SoC und der benutzerfreundlichen Software-Entwicklungsplattform vereinfachen die drahtlose Entwicklung und Zertifizierung für eine Vielzahl von intelligenten, vernetzten Geräten. Wir freuen uns darauf, es noch mehr Entwicklern zu ermöglichen, nahtlose Konnektivität in verschiedenen Formfaktoren auf den Markt zu bringen.“

USI

„Mit einer Erfolgsbilanz von über 5 Milliarden ausgelieferten Modulen und mehr als zwei Jahrzehnten Branchenerfahrung freuen wir uns sehr über die Zusammenarbeit mit Infineon bei der neuesten AIROC CYW5591x Wi-Fi und Bluetooth Connected MCU-Familie“, sagt Mason Lin, Senior Vice President and General Manager of Advanced Mobile and Miniaturization BG, USI. „Die Kombination der neuen Chips von Infineon in unseren miniaturisierten Wi-Fi/BT-Kombimodulen beschleunigt nicht nur die Markteinführung, sondern ermöglicht es Entwicklern auch, tragbare Verbraucher-, Smart-Home- und Industrieanwendungen schnell einer breiten Zielgruppe vorzustellen.“

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.600 Beschäftigte und erzielte im Geschäftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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