Infineon erweitert Bluetooth®-Portfolio um acht neue Produkte, darunter AIROC™ CYW89829 Bluetooth LE Mikrocontroller für Automotive-Anwendungen

München, 13. August 2024 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Bluetooth ^®-Portfolio um acht neue Produkte der AIROC™ CYW20829 Bluetooth Low Energy 5.4 Mikrocontroller (MCU)-Familie. Diese umfasst Systems-on-Chip (SoCs) und Module für Industrie-, Consumer- und Automotive-Anwendungen. Die hohe Integration der CYW20829-Produktfamilie ermöglicht es Entwicklern, die Systemkosten und den Platzbedarf der Bauteile in einer Vielzahl von Anwendungen zu reduzieren, darunter PC-Zubehör, Wearables, Solar-Mikrowechselrichter, Asset Tracker, Gesundheits- und Lifestyleanwendungen sowie Gebäudeautomatisierung. Produktentwickler profitieren auch von der umfangreichen Entwicklungsinfrastruktur und dem Engagement von Infineon für robuste Produktsicherheit. Diese wird durch sicheres Booten und eine sichere Ausführungsumgebung sowie Kryptografie-Beschleunigung zum Schutz sensibler Daten erreicht. 

Das neue Automotive-Bauteil in der Produktfamilie, AIROC CYW89829 Bluetooth Low-Energy MCU, eignet sich aufgrund seiner robusten HF-Leistung, der großen Reichweite und Bluetooth 5.4-Funktionen einschließlich PAwR (Periodic Advertising with Responses) ideal für Anwendungen in Fahrzeugen und kabellosen Batteriemanagementsystemen (wBMS). Das duale ARM ^® Cortex ^® Core Design der Chip-Familie verfügt über separate Anwendungs- und Bluetooth Low Energy (BLE)-Subsysteme. Diese bieten eine umfassende Unterstützung für Bluetooth 5.4, Low-Power, 10 dBm Ausgangsleistung ohne PA, integrierten Flash Speicher, CAN FD, Krypto-Beschleuniger und hohe Sicherheit einschließlich Root of Trust (RoT). Alle Produkte sind PSA-Level 1 zertifizierbar.

„Infineon verfügt über eines der breitesten IoT-Portfolios in der Branche. Unsere Bluetooth-Lösungen bieten robuste Konnektivität und die neuesten Funktionen“, sagt Shantanu Bhalerao, Vice President der Bluetooth-Produktlinie bei Infineon Technologies. „Unser AIROC CYW89829 Bluetooth LE MCU für den Automotive-Bereich und unser vielseitiger AIROC Bluetooth CYW20829 LE MCU bieten eine äußerst geringe Leistungsaufnahme und ein hohes Maß an Integration für eine bessere Nutzererfahrung bei verschiedenen Automotive-, Industrie- und Consumer-Anwendungen.“

Infineon hat die aktuellen Produkte der CYW20829-Produktfamilie in enger Zusammenarbeit mit seinen Kunden entwickelt und positive Rückmeldungen erhalten:

„Der CYW20829 von Infineon ist das führende Bluetooth-Bauteil auf dem Markt, das die Bluetooth-5.4-Zertifizierung erhalten hat“, sagt Kevin Wang, CEO von ITON. „Der CYW20829 bietet eine sehr gute HF-Leistung und unterstützt PAwR und LE Audio. Diese Funktionen eröffnen mehr Möglichkeiten im Consumer- und Industriebereich.“

„Der CYW20829 bietet mit seiner perfekten HF-Leistung, seiner flexiblen API und seiner hohen Reichweite eine gute Lösung für kommerzielle Beleuchtung und industrielles IoT“, sagt Cai Yi, CEO von Pairlink.

„Anfang des Jahres hat die Bluetooth SIG die Version 5.4 der Spezifikation mit neuen Funktionen veröffentlicht: Periodic Advertising with Responses und Encrypted Advertising Data. Diese Funktionen, die auf den CYW20829 Chips von Infineon implementiert sind, ermöglichen es Addverb, ein sicheres Überwachungs- und Steuerungssystem für eine Flotte kabelloser Roboter in Industrielagern zu entwickeln, das die Sicherheitsanforderungen erfüllt“, sagt Tapan Pattnayak, Chief Scientist bei Addverb, einem weltweit führenden Unternehmen im Bereich Robotik.

Verfügbarkeit

Die neuen Produkte sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, jede mit spezifischen Eigenschaften und Zielanwendungen.

Derzeit in Produktion befinden sich:

• CYW20829B0000, in einem 56QFN SoC-Gehäuse, 6x6 mm, geeignet für PC-Zubehör, Fernbedienungen, digitale Preisschilder (Electronic Shelf Labels, ESL) und Low-End BLE MCUs
• CYW20829B0010, in einem 56QFN SoC-Gehäuse mit 6x6 mm, geeignet für Gaming-Zubehör und LE-Audioprodukte
• CYW20829B0-P4EPI100 und CYW20829B0-P4TAI100 Module, beide 14,5x19 mm, geeignet für Longe-Range-Anwendungen, Asset Tracking, Elektrowerkzeuge und allgemeine BLE-Anwendungen

Muster sind ab sofort verfügbar für:

• CYW20829B0021, in einem 40QFN SoC-Gehäuse, 6x6 mm, geeignet für Industrie- und Long-Range-Anwendungen
• CYW89829B0022, in einem 40QFN SoC Gehäuse, 6x6 mm, geeignet für wBMS und Fahrzeug-Zugang
• CYW89829B0232, in einem 77BGA SoC Gehäuse, 7x8 mm, geeignet für wBMS und Fahrzeug-Zugang

• Im zweiten Quartal 2025 werden Muster des CYW20829B1230 verfügbar sein, erhältlich in einem 64 Ball BGA SoC-Gehäuse mit 4,5x4,5 mm, geeignet für Wearables, Elektrowerkzeuge und Asset Tracking

Weitere Informationen zur AIROC CYW20829 Bluetooth LE MCU-Familie sind hier erhältlich.

Weitere Informationen zum AIROC CYW89829 Bluetooth LE MCU sind hier erhältlich.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.600 Beschäftigte und erzielte im Geschäftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert. Infineon wurde vom Rat für Formgebung mit dem German Brand Award als „Corporate Brand of the Year 2024“ ausgezeichnet.

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