Integrierte Einzelschalter und Halbbrücken mit integrierten Treibern: Infineon präsentiert neue CoolGaN™ Drive-Familie

München, 1. August 2024 – Sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch bei industriellen Anwendungen spielen Portabilität, Elektrifizierung und Gewichtsreduzierung eine zunehmende Rolle. Diese Trends erfordern kompakte sowie effiziente Designs. Gleichzeitig gehen sie mit unkonventionellen Leiterplattendesigns einher, bei denen der Platzbedarf für externe Komponenten stark eingeschränkt ist. Angesichts dieser Herausforderungen erweitert die Infineon Technologies AG ihr GaN-Portfolio um die CoolGaN™ Drive-Produktfamilie. Sie umfasst CoolGaN Drive 700 V G5-Einzelschalter, die einen Transistor plus Gate-Treiber in PQFN 5x6- und PQFN 6x8-Gehäusen integrieren, sowie die CoolGaN Drive HB 600 V G5-Bauteile, die zwei Transistoren mit integrierten High- und Low-Side-Gate-Treibern in einem LGA 6x8-Gehäuse kombinieren. Die neuen Bauteile ermöglichen eine verbesserte Effizienz, eine geringere Systemgröße und gesamtheitliche Kosteneinsparungen. Dadurch eignen sie sich für E-Bikes mit größerer Reichweite, tragbare Elektrowerkzeuge und Haushaltsgeräte wie Staubsauger, Ventilatoren und Föhne.

„Infineon konzentriert sich seit mehreren Jahren darauf, Innovationen im Bereich GaN voranzutreiben, um zielgerichtete Lösungen für reale Herausforderungen im Bereich der Stromversorgung anzubieten“, sagt Johannes Schoiswohl, Senior Vice President & General Manager, GaN Systems Business Line Head bei Infineon. „Mit der neuen CoolGaN Drive-Produktfamilie unterstützen wir unsere Kunden bei der Entwicklung kompakter Designs mit hoher Leistungsdichte und Effizienz durch GaN.“

Die CoolGaN Drive-Familie umfasst eine breite Palette an Einzelschaltern und Halbbrücken mit integrierten Treibern auf Basis der kürzlich vorgestellten CoolGaN-Transistoren 650 V G5. Je nach Produktgruppe verfügen die Bauteile über eine Bootstrap-Diode und zeichnen sich durch verlustfreie Strommessung sowie justierbare Ein- und Ausschalt-dV/dt aus. Darüber hinaus bieten sie OCP/OTP/SCP-Schutzfunktionen. Dadurch ermöglichen sie höhere Schaltfrequenzen, was zu kleineren und effizienteren Systemlösungen mit hoher Leistungsdichte führt. Gleichzeitig wird die Stückliste reduziert. Dadurch lässt sich nicht nur das Gewicht des Systems verringern, sondern auch der CO ₂-Fußabdruck reduzieren.

Verfügbarkeit

Muster der Halbbrückenlösungen sind ab sofort erhältlich. Muster der integrierten Einzelschalter werden ab dem vierten Quartal 2024 verfügbar sein. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/GaN-innovations.

Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 58.600 Beschäftigte und erzielte im Geschäftsjahr 2023 (Ende September) einen Umsatz von rund 16,3 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert. Infineon wurde vom Rat für Formgebung mit dem German Brand Award als „Corporate Brand of the Year 2024“ ausgezeichnet.

Weitere Informationen erhalten Sie unter www.infineon.com

Diese Presseinformation finden Sie online unter www.infineon.com/presse

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