Infineon stellt die weltweit kleinsten 3G-Lösungen für günstige HSDPA- bis hin zu hochperformanten HSUPA-Mobiltelefonen vor

Neubiberg, 30. Mai 2008 – Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) kündigt die Verfügbarkeit seiner neuen 3G-Plattform-Generation an. Die neue Plattform-Familie adressiert alle wesentlichen 3G-Marktsegmente und beinhaltet sowohl Lösungen für hochleistungsfähige HSPA-Modems, modernste Multimedia-Mobiletelefone als auch kostengünstige 3G-Mobiltelefone.

Diese Plattform-Familie stellt einen weiteren wichtigen Schritt innerhalb der Integrationsstrategie von Infineon dar und reduziert die entsprechenden Chipsätze von drei auf zwei Bauelemente. Gleichzeitig wird die Anzahl der benötigen Komponenten für eine typische Plattform um 50 Prozent gesenkt. Die Lösungen basieren auf neuen Mitgliedern der X-GOLD™ 61x-Serie und dem marktführenden 3G-HF-Transceiver-Baustein SMARTi™ UE von Infineon. Die monolithisch integrierten X-GOLD 61x- Chips werden in einem low power 65-nm-Prozess gefertigt und beinhalten alle digitalen und analogen Basisband- sowie die Power-Management-Funktionen.

Die skalierbare Basisband-Architektur von Infineon basiert auf dem ARM11™-Prozessor und wurde auf dem diesjährigen Mobile World Congress in Barcelona mit Infineons 2G-Lösungen (X-GOLD™ 113 und X-GOLD™ 213) eingeführt und jetzt für das 3G-Segment erweitert. Damit können Infineon Kunden in hohem Maße von der Wiederverwendbarkeit der Hard- und Softwaredesigns für das komplette Mobiltelefon-Portfolio profitieren - von GSM bis zu HSPA. Die neuen 3G-Lösungen bieten die industrieweit kleinste Leiterplattenfläche mit einer Platzeinsparung von bis zu 40 Prozent. Außerdem wurde die Standby-Leistungsaufnahme im Vergleich zu bisherigen HSDPA-Plattformen um bis zu 30 Prozent reduziert.

„Mit unseren neuen Plattformen können unsere Kunden ihre bestehenden Hardware- und Software-Entwicklungen weiter nutzen und darauf aufbauend verschiedene Mobiltelefone für alle Segmente preisgünstiger und schneller auf den Markt bringen“, sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstands der Infineon Technologies AG und Leiter des Geschäftsbereichs Communication Solutions. „Dank der geringsten Abmessungen unserer neuen Bausteinfamilie sowie der reduzierten Anzahl der externen Komponenten bieten wir die weltweit kleinste 3G-Plattform an. Damit können Mobiltelefon-Hersteller kompakte HSUPA/HSDPA-Mobiltelefone mit hohem Funktionsumfang für alle 3G-Marktsegmente liefern.“

Infineon setzt darüber hinaus seinen eigenen Dual-Mode-Protokoll-Stack (3GPP Release 6) ein, womit eine komplette Systemlösung aus einer Hand zur Verfügung steht. Mit dieser Kontrolle über alle wichtigen Plattform-Komponenten vereinfachen sich die Labor- und Feldtests (GCF, PTCRB und IOT) und die Freigabe durch die Netzbetreiber. Dadurch werden die Kundenprojekte signifikant beschleunigt.

Mehrere Plattformen decken den kompletten Markt für 3G-Mobiltelefone ab

Die leistungsfähige Plattform XMM™ 6180 basierend auf dem X-GOLD™ 618 Basisband-Chip bietet HSDPA/HSUPA mit 7,2Mbps/2,9Mbps, einen integrierten leistungsfähigen Video-Beschleuniger zum Wiedergeben und Aufzeichnen von VGA-Videos mit der Anschlussmöglichkeit für Kameras mit 5 Megapixeln.

Die kostenoptimierte Plattform XMM™ 6170 basierend auf dem X-GOLD™ 617 Basisband-Chip unterstützt HSDPA mit 3,6Mbps und erlaubt das Aufzeichnen/Abspielen von QVGA-Videos sowie den Anschluss von Kameras mit 2 Megapixeln.

Die Modem-Plattform-Lösung XMM™ 6160 basierend auf dem X-GOLD™ 616 bietet HSDPA/HSUPA-Funktionalität mit 7,2Mbps/5,8Mbps. Die Plattform enthält Hardware- und Software-Schnittstellen für Applikationsprozessor oder PC und kann als Funk-Modem angeschlossen werden.

Alle Basisband-Chips werden in 65-nm-Technologie gefertigt und werden in innovativer eWLB-Technologie gefertigt. Die Bausteine werden in Gehäusen von 8 mm x 8 mm x 0,8 mm geliefert und sind pin-kompatibel zueinander ausgelegt. Darüber hinaus hat Infineon den Multiband-HF-Transceiver-Chip SMARTi UE in alle seine Dual-Mode-Plattformen integriert und unterstützt so drei/vier Frequenzbänder für den 3G/2G-Standard.

Verfügbarkeit

Verifizierte Muster und Evaluation-Boards stehen Ende Juni zur Verfügung, die Volumenfertigung ist für die zweite Hälfte 2009 geplant.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 43.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 13.500 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2007 (Ende September) einen Umsatz von 7,7 Milliarden Euro (davon 3,6 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol „IFX“ notiert.