Mobile World Congress - Infineon zeigt ein breit gefächertes Portfolio von führenden Lösungen für die Mobilkommunikation

Barcelona, 16. Februar 2009 – Infineon präsentiert auf dem Mobile World Congress in Barcelona eine breite Auswahl an leistungsfähigen, neuen Halbleiterprodukten und Lösungen für Mobilfunkanwendungen.

„Auf der diesjährigen Messe zeigen wir ein umfassendes Portfolio für die mobile Kommunikation, das die gesamte Produktpalette von Ultra-Low-Cost-Plattformen über Einsteigersysteme bis zu Modemlösungen abdeckt“, sagt Dominik Bilo, Senior Vice President, Sales, Marketing and Distribution, bei Infineon. „Infineon ist gut gerüstet, um die Trends im Mobilkommunikations-Markt zu bedienen, und wir profitieren von unseren ganz speziellen Stärken in den Bereichen der echten monolithischen Integration. Unsere Plattformangebote stellen die Lösungen mit der höchsten Integrationsdichte auf dem Markt dar und sind in punkto Energieeffizienz und Kosten meist die besten ihrer Klasse.“

Mit dem neuen XPOSYS™ Single-Chip hat Infineon die nächste Generation der A-GPS (Advanced Global Positioning System)-Technologie entwickelt. Das SoC (System-on-Chip) wird in einem 65-nm-Prozess gefertigt und überzeugt durch eine höhere Leistung gegenüber marktüblichen Lösungen und eine bisher unerreichte Empfindlichkeit von bis zu -165dBm. Darüber hinaus wurde die Stromaufnahme um 50 Prozent gesenkt und damit die Batterielebensdauer von Endprodukten erhöht, in die der Chip integriert ist. Ebenso wurden die Abmessungen im Vergleich zur kleinsten GPS-Chiplösung auf dem Markt um 25 Prozent reduziert.

Infineon präsentiert darüber hinaus eine neue kostengünstige Plattformlösung, die die Leistungsfähigkeit des mobilen Internets mit den Vorteilen von 3G-Netzwerkverbindungen kombiniert. Dank höherer Übertragungsgeschwindigkeiten, die durch 3G HSDPA ermöglicht werden, setzt die Mobilfunkplattform XMM™ 6130 einen neuen Standard für die komfortablere Nutzung des mobilen Internets. Kern dieser wettbewerbsfähigen und kostenoptimierte 3G-Lösung ist der der X-GOLD™ 613, ein in 65-nm-CMOS-Technologie gefertigter Mobilfunk-SoC, der ein monolithisch integriertes 2G/3G-Digital- und -Analog-Basisband und Managementfunktionalität enthält. Die 2G/3G-Basisbandlösung von Infineon markiert den nächsten Schritt bei der Bereitstellung von erweiterten Modem-Features wie HSDPA für den Massenmarkt.

Ebenfalls im Bereich der Ultra-Low-Cost-Mobiltelefone zeigt Infineon mit dem X-GOLD™ 110 die dritte Generation seiner erfolgreichen GSM/GPRS-Ultra-Low-Familie. Der X-GOLD™ 110 ist eine äußerst wirtschaftliche Ein-Chip-Lösung mit der weltweit höchsten Integrationsdichte, die die Systemkosten (Bill-of-Material) für die Telefonhersteller um bis zu 20 Prozent im Vergleich zu den Vorgängersystemen reduziert. Damit gibt Infineon einmal mehr die Standards für die Mobiltelefonbranche vor.

Der X-GOLD110 ist der Nachfolger des höchst erfolgreichen GSM/GPRS-Single-Chips der zweiten Generation, des X-GOLD™101. Der Chipsatz von Infineon ist in weltweit mehr als 100 Millionen Ultra-Low-Cost-Mobiltelefonen verbaut worden. Ein wichtiger Erfolgsfaktor ist der beispiellos günstige Preis der zu über 30 Prozent geringeren Systemkosten führt. Und dieser Erfolg fand vor kurzem auch Anerkennung: Infineon wurde mit dem renommierten Innovationspreis der deutschen Wirtschaft in der Kategorie „Großunternehmen“ für diesen Chipsatz ausgezeichnet.

Ebenfalls auf dem diesjährigen Mobile World Congress – der Infineon SMARTi™ LU. Dieser LTE-Transceiver der zweiten Generation untermauert den Führungsanspruch des Unternehmens als Anbieter von hoch integrierten und anspruchsvollen Lösungen für die Mobilkommunikationsmärkte der Zukunft. Der SMARTi LU ist ein Single-Chip-CMOS-HF-Transceiver in 65-nm-Technologie mit 2G/3G/LTE-Funktionalität, der Datenraten von bis zu 150 Mbit/s in LTE-Netzen unterstützt.

„Auch in diesem Jahr werden wir auf dem Mobile World Congress beobachten, dass der Fokus bei mobilen Technologien auf höchsten Integrationsdichten liegt, wobei Infineon im Bereich monolithischer Integration einen Spitzenplatz einnimmt“, so Dominik Bilo abschließend. „Der Industrie werden jetzt Produkte in 65-nm-Technologie präsentiert. Aber wir können mit Stolz sagen, dass Infineon die fortgeschrittensten und wettbewerbsfähigsten Lösungen bietet, was die Kosten und die Integrationsdichte anbelangt. Unsere Lösungen sind perfekt auf die Anforderungen der Netzbetreiber und Mobiltelefonhersteller zugeschnitten.“

Mehr über die Infineon-Lösungen erfahren Sie bei einem Besuch auf der Messe in Barcelona auf Stand 19 in Halle 1.

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 29.100 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2008 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol „IFX“ notiert.