Infineon auf dem Mobile World Congress: Die Verbindung der realen und der digitalen Welt

München, Deutschland und Barcelona, Spanien – 23. Februar 2018 – Mikroelektronik verbindet die digitale Welt der Daten mit der realen Welt der Dinge. Von Sensoren bis zu Sicherheits-Chips: Auf dem Mobile World Congress (MWC, 26. Februar - 1. März 2018 in Barcelona) präsentiert die Infineon Technologies AG Schlüsselkomponenten für die intelligente und gesicherte Interaktion in einer vernetzten Welt. Zu entdecken gibt es diese an Stand 6C41 in Halle 6.

Mensch-Maschine-Interaktion der Zukunft

In Zukunft werden smarte Geräte für uns so normal sein wie heute das elektrische Licht: Menschen und Maschinen kommunizieren dann nicht mehr über Tastaturen, sondern über Sprache, Gestik, Mimik. Die Anzahl der digitalen Assistenten wächst rasant – und mit ihnen der Bedarf an Hochleistungselektronik. Sensoren ermöglichen es intelligenten Geräten, ihre Umgebung zu sehen, zu hören – sie zu „verstehen“. Infineon zeigt, was durch die Kombination smarter Sensoren möglich ist: Mit XENSIV™ Radarsensoren werden etwa Fitnessanwendungen intelligent.  Anwendungen mit zusätzlichen XENSIV™ MEMS-Mikrofonen machen für Besucher erfahrbar, wie die Kommunikation mit intelligenten Maschinen der Zukunft aussehen kann.

Intelligentes Zuhause

Die Waschmaschine von unterwegs einschalten, die neuesten Gadgets per digitalem Assistenten bequem vom Sofa bestellen und per sensorengesteuerter Klimaanlagen wohlfühlen: Smart Homes verfügen über ein wachsendes Angebot an Geräten mit intelligenten Funktionen, die gegen Manipulation und unbefugten Zugriff gesichert werden müssen. Halbleiter ermöglichen schon heute die erforderliche Funktionalität. Infineon zeigt dies mit seinen XENSIV™ Sensoren sowie der neuen OPTIGA™ Trust-X Sicherheitslösung.

Sicher unterwegs

Mobile Endgeräte sind das Herzstück des beruflichen und privaten Lebens. Sie bewältigen riesige Datenmengen und unterstützen zahlreiche Dienste. Infineon bietet branchenweit das schnellste Embedded Secure Element und damit eine Sicherheitslösung, die eine Vielzahl von Anwendungen unterstützt – wie Identifikation, Zahlung, Ticketing und Embedded SIMs (eSIM). Ein weiteres Trendthema auf dem MWC: Anstelle eines Codes oder Fingerabdrucks das Smartphone bequem per Gesichtserkennung entsperren. Infineon präsentiert einen 3D-Bildsensorchip (Time-of-Flight), dem dies smarter, schneller und zuverlässiger gelingt.

Schneller vernetzt

Bei den olympischen Spielen in Südkorea ist er schon Wirklichkeit – der neue Mobilfunkstandard 5G. Infineon zeigt, wie seine mmWave-Lösungen zu Bandbreiten von bis zu 25 Gigabit pro Sekunde beitragen. Diese Übertragungsgeschwindigkeiten sind eine wichtige Voraussetzung für viele Anwendungen in der Zukunft, etwa autonomes Fahren: Sie sind 2500-mal schneller als die durchschnittliche Download-Geschwindigkeit von 4G-Systemen und weisen praktisch keine Verzögerungszeiten auf.

Weitere Informationen über das Programm von Infineon auf dem Mobile World Congress 2018 sind verfügbar unter www.infineon.com/MWC.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit etwa 37.500 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2017 (Ende September) einen Umsatz von rund 7,1 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

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