Infineon und pmdtechnologies entwickeln mit ArcSoft hochwertige Time-of-Flight-Lösung für under-display

München, Deutschland – 23. Juni 2021 – Die neuesten Smartphone Designs setzen auf Lösungen, die eine hochwertige und leistungsstarke Vollbildschirmanzeige ermöglichen und damit auf Notches, Lochkameras oder Einfassungen verzichten. Die Infineon Technologies AG entwickelt zusammen mit dem Time-of-Flight (ToF-) Partner pmdtechnologies ag und ArcSoft, dem führenden Spezialisten für Foto- und Video-Imaging-Software, eine betriebsbereite Lösung, mit der eine ToF-Kamera direkt unter dem Display (under-display) handelsüblicher Smartphones funktionieren kann. Sie liefert Infrarotbilder und 3D-Daten in zuverlässig hoher Qualität für sicherheitsrelevante Anwendungen wie Gesichtserkennung und mobile Bezahldienste. Der Markt für ToF-Anwendungen für Smartphones wird für das Jahr 2025 auf ein Volumen von mehr als 600 Millionen Sensoreinheiten mit einem jährlichen Wachstum von etwa 32 Prozent ab 2021 geschätzt*. Die neue under-display-Lösung wird im dritten Quartal 2021 zur Verfügung stehen und auf der MWC 2021-Konferenz von 28. Juni bis 1. Juli vorgestellt.

„Die Time-of-Flight-Technologie bietet ein enormes Potential für Smartphones und für unseren Alltag, da sie Elektronikgeräten ein kontextuelles Verständnis für die Situation ermöglicht“, sagt Andreas Urschitz, Division President Power & Sensor Systems bei Infineon. „Neben unseren technologischen Entwicklungen in puncto Miniaturisierung, niedrigem Stromverbrauch sowie höchste 3D-Leistung wird unsere durch künstliche Intelligenz ermöglichte, sichere under-display-Lösung Smartphone-Hersteller auch bei einem ästhetischen Displaydesign unterstützen.“

„Für die Entwicklung leistungsfähiger Time-of-Flight-Kameras ist ein tiefgreifendes Verständnis von 3D-Daten und deren Verwendung in Applikationen erforderlich. Daher arbeiten wir eng mit Middleware-Partnern und OEMs zusammen, um ihnen die besten ToF-Algorithmen, Software und hochwertige 3D-Daten zu liefern, auf denen ihre Anwendung aufbauen kann. Die Lösung, die wir gemeinsam mit ArcSoft entwickeln, ermöglicht unseren ToF-Kameras durch Displays hindurch zu sehen, ohne dass ein Kompromiss bezüglich der Anforderungen an eine sichere Gesichtserkennung für das Entsperren von Mobiltelefonen und mobile Bezahldienste nötig ist,“ ergänzt Prof. Dr. Bernd Buxbaum, CEO von pmdtechnologies.

„Die Integration von 3D-ToF in mobilen Geräten wird die nächste Welle von Killerapplikationen für den Verbraucher auslösen. Daher ist ArcSoft über die Zusammenarbeit mit Infineon und pmdtechnologies so begeistert“, so Sean Bi, COO von ArcSoft. „Durch die Verzahnung von ToF-Kameras mit Computer-Bild-Algorithmen von ArcSoft liefert under-display-ToF zuverlässige Gesichtserkennungslösungen und eine einzigartige Vollbildschirmerfahrung für Verbraucher. Dadurch ermöglicht ArcSoft weitere Anwendungen, etwa auf Augmented Reality-Basis, die Hersteller von mobilen Geräten zur Unterstützung von neuen und spannenden Apps sehr schätzen.“

Die Kombination aus hochwertiger Halbleitertechnologie, Time-of-Flight- und Bild-Algorithmen-Expertise der drei Unternehmen ermöglicht eine einfache, betriebsbereite Lösung für OEMs, um den Konsumenten beliebte Anwendungen in einem modernen Smartphone-Design auf Vollbildschirmanzeige anzubieten.

Merkmale der neuen under-display-Lösung

Zum Nutzer ausgerichtete Time-of-Flight-Kameras dienen hauptsächlich der Gesichtserkennung und Selfie-Fotooptimierung. Infineon und pmdtechnologies liefern bereits innovativste und sicherste 3D-ToF-Sensorlösungen für die Identifizierung (ID) per Gesichtserkennung in mehreren Smartphone-Modellen. Die neueste Lösung für IDs per Gesichtserkennung, die das under-display-Kamera-Paket von ArcSoft umfasst, ermöglicht ein Korrigieren von Verzerrungen in der Anzeige und bietet gleichzeitig maximale Leistung für eine sichere Gesichts-ID sowie eine hohe Bildqualität. Die Grauwert- und Tiefendatenqualität von under-display-Bildern ist somit für kritische Anwendungen wie sichere Gesichts-IDs gleichwertig wie bei herkömmlichen over-display-Konzepten.

(*) Quelle: Strategy Analytics

About pmdtechnologies

Die pmdtechnologies ag, ein fabless IC-Unternehmen mit Sitz in Siegen, Ulm und Dresden (Deutschland) sowie San Jose (USA), Seoul (Korea) und Shanghai (China), ist der weltweit führende Anbieter für CMOS-basierte, digitale 3D Time-of-Flight Bildsensor Technologie. Das Unternehmen wurde im Jahr 2002 gegründet und besitzt über 400 Patente weltweit, die sich mit pmd-basierten Anwendungen, dem pmd-Messprinzip und dessen Umsetzung befassen. 3D-Sensoren von pmd bedienen die Zielmärkte industrielle Automatisierung, Automotive und das breit gefächerte Feld der Consumer Anwendungen wie z.B. Smartphones, Drohnen und Haushaltsroboter.

Weitere Informationen stehen zur Verfügung unter www.pmdtec.com.

About ArcSoft

ArcSoft ist ein führender Anbieter von Algorithmen und Softwarelösungen in der Computer-Vision-Branche. Das Unternehmen beliefert OEM-Kunden auf der ganzen Welt und vermarktet führende Computer-Vision-Imaging-Technologien für fortschrittliche Kameraanwendungen in Smartphones, Smart Cars, Smart Homes, Smart Retail, Internet Video und anderen Bereichen.

Normalerweise tief in die Geräte der OEM-Kunden eingebettet, wurden die Software-Imaging-Lösungen von ArcSoft in den letzten zwei Jahrzehnten mit einem Milliardenvolumen in den Märkten für Consumer-Hardware-Produkte ausgeliefert. Sie tragen dazu bei, den Erfassungsprozess, die Bild-/Videoqualität und die Benutzererfahrung bei der mobilen Fotografie zu verbessern und ermöglichen spezifische visuelle Funktionen.

Weitere Informationen finden Sie unter www.arcsoft.com.

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiter­lösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 41.400 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2019 (Ende September) einen Umsatz von 8,0 Milliarden Euro. Mit der Übernahme der US-amerikanischen Cypress Semiconductor Corporation im April 2020 gehört Infineon zu den zehn größten Halbleiterunternehmen weltweit.

Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.infineon.com

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