Infineon und Hon Hai Technology Group (Foxconn) unterzeichnen MoU für Zusammenarbeit bei SiC und Nutzung der jeweiligen Expertise in der EV-Entwicklung

München, Deutschland, und Taipeh, Taiwan – 9. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG, führender Anbieter von Automotive-Halbleitern, und die Hon Hai Technology Group („Foxconn“) (TWSE:2317), der weltweit größte Anbieter von Elektronik-Fertigungsdienstleistungen, wollen eine langfristige Partnerschaft im Bereich Elektrofahrzeuge (EV) eingehen. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Elektromobilität mit effizienten und intelligenten Funktionen. Das Memorandum of Understanding (MoU) konzentriert sich auf Entwicklungen mit Siliziumkarbid (SiC), wobei sowohl SiC-Innovationen von Infineon im Automotive-Bereich als auch Foxconns Know-how bei Automobilsystemen zum Tragen kommen.

„Die Automobilindustrie verändert sich erheblich. Das rasante Wachstum des Marktes für E-Autos und die damit verbundene Nachfrage nach mehr Reichweite und Leistung machen die Weiterentwicklung der Elektromobilität erforderlich“, sagt Peter Schiefer, Präsident der Automotive-Division von Infineon. „Wir bieten Produkte von hoher Qualität und hohem Innovationsgrad. Das hat uns zum geschätzten Halbleiterpartner unserer Kunden gemacht. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit Foxconn ein neues Kapitel der Elektromobilität zu schreiben.“

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Infineon und sind zuversichtlich, dass diese Kooperation zu einer optimierten Architektur, Produktperformance, Kosteneffizienz und hoher Systemintegration führen wird. So können wir unseren Kunden die wettbewerbsfähigsten Lösungen für die Automobilindustrie anbieten“, sagt Jun Seki, Chief Strategy Officer für EVs bei Foxconn.

Das MoU sieht vor, dass die beiden Unternehmen bei der Implementierung von SiC-Technologie in automobilen Anwendungen mit hoher Leistung wie Traktionswechselrichter, On-Board-Ladegeräte und DC-DC-Wandler zusammenarbeiten. Beide Parteien beabsichtigen, gemeinsam EV-Lösungen mit hervorragender Leistung und Effizienz zu entwickeln. Diese basieren auf dem Systemverständnis, der technischen Unterstützung und dem SiC-Produktangebot von Infineon in Kombination mit dem Elektronikdesign- und Fertigungs-Know-how sowie der Fähigkeit zur Systemintegration von Foxconn.

Darüber hinaus planen die beiden Unternehmen, ein Applikationszentrums in Taiwan zu eröffnen, um ihre Zusammenarbeit weiter auszubauen. Dieses Zentrum wird sich auf die Optimierung von Fahrzeuganwendungen konzentrieren, einschließlich intelligenter Kabinenanwendungen, fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme und Anwendungen für autonomes Fahren. Zusätzlich sollen auch Anwendungen im Bereich der Elektromobilität wie Batteriemanagementsysteme und Traktionswechselrichter entwickelt werden. Die Kooperation deckt ein breites Spektrum an Automotive-Produkten von Infineon ab, darunter Sensoren, Mikrocontroller, Leistungshalbleiter, Hochleistungsspeicher für spezielle Anwendungen, Mensch-Maschine-Schnittstellen und Sicherheitslösungen. Das Applikationszentrum wird voraussichtlich im Laufe des Jahres 2023 eröffnet.

Über Hon Hai

Die 1974 in Taiwan gegründete Hon Hai Technology Group ("Foxconn") (TWSE:2317) ist der weltweit größte Elektronikhersteller und ein führender Anbieter von Technologielösungen. Das Unternehmen gehört zu den Top 20 der Fortune Global 500 und wird 2022 einen Umsatz von 6,62 Billionen TWD (ca. 220 Mrd. USD oder 200 Mrd. EUR) erwirtschaften. Der Marktanteil der Gruppe im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) liegt bei über 40 Prozent und deckt vier große Produktsegmente ab: intelligente Unterhaltungselektronik, Cloud und Netzwerke, Computing sowie Komponenten und Sonstiges. Die Gruppe unterhält 173 Standorte in 24 Ländern und ist mit mehr als einer Million Beschäftigten in der Hochsaison einer der größten Arbeitgeber der Welt. Die Gruppe hat ihre Kompetenzen auf die Entwicklung von Elektrofahrzeugen, Digital Health und Robotik sowie auf drei Schlüsseltechnologien – Kommunikationstechnologien der nächsten Generation, künstliche Intelligenz und Halbleiter – ausgeweitet. Diese Technologien sind für die langfristige Wachstumsstrategie der Gruppe von entscheidender Bedeutung. Das Unternehmen setzt sich für ökologische Nachhaltigkeit im Produktionsprozess ein und dient als Best-Practice-Modell für globale Unternehmen.

Weitere Informationen sind erhältlich unter www.honhai.com

Medienkontakt:
Hon Hai Technology Group (Foxconn)
Jimmy Huang
Deputy Spokesperson
+886 2 2287-5459
media@foxconn.com

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen für Power-Systems und das Internet der Dinge (IoT). Mit seinen Produkten und Lösungen treibt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung voran. Das Unternehmen hat weltweit rund 56.200 Beschäftigten und erzielte im Geschäftsjahr 2022 (Ende September) einen Umsatz von rund 14,2 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International unter dem Symbol „IFNNY“ notiert.

Infineon steht im Zentrum des Wandels der Automobilindustrie hin zu einer nachhaltigen Mobilität. Weitere Informationen zu den Mobilitätslösungen von Infineon sind erhältlich unter www.infineon.com/mobility

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