インフィニオンテクノロジーズが高集積度イーサネット交換ICを発表

独インフィニオンテクノロジーズは、本日、高集積の24+2Gイーサネット交換IC「イーサネット･スイッチ･オン･ア･チップ」（型名：PLB2224） のサンプル出荷を開始したことを発表しました。「PLB2224」は、パケット･バッファ用メモリを内蔵し（エンベデッドDRAM）、現行市場で最高の密度、最低の消費電力、最小の実装面積を実現しています。企 業内LANや集合店舗（MTU）のスイッチング（交換機）アプリケーションに最適です。

インフィニオンのダニエル･ウォン（有線通信グループ担当副社長兼LAN事業ユニット・ゼネラルマネージャ）は、「 ビル内のテナントオフィスや企業内LANユーザのネットワーク接続へのニーズが高まるのに伴い、MTU市場の関心は、帯域幅のより効率的な活用へと移行しています。当社のイーサネット･スイッチ･オン･ア･チ ップは、これらの市場ニーズに対応するものです。DRAMを組み込んでいるため、大量のデータをこれまで以上の速度で処理でき、しかもシステム･コストは低く抑えられます」と、述べました。

「PLB2224」をインフィニオンのEthernet over VDSLトランシーバ「オクタル10BaseS」（8ポート10BaseS）およびスイッチ評価設計パッケージと組み合わせると、イ ーサネット･スイッチ向けの完璧なシステム･ソリューションを簡単に実現することができます。

ガートナー･データクエスト社は、世界のLAN用半導体市場は、2000年の17.3億米ドルから、2003年には22億米ドルに成長すると予測しています。MTU用半導体の世界市場は、同じ期間に、 2.74億米ドルから21億米ドルにまで伸びると期待されます。

「PLB2224」は、パケット･バッファ用に12 MBのメモリを組み込んだ24+2Gワンチップ交換ICです。自動学習およびエージングつきの8K のMACアドレスをサポートします。また、I EEE 802.1pおよびIEEE 802.1Q標準に準拠したVLAN機能およびQoS特性を提供し、マネージメント･サポート（EtherStat II、SNMP、RMON）を内蔵しています。シ ステム構成として、固定モード（1個構成の24+2G、2個構成の48+2G）と、スタックモード（スタックあたり最高7個構成の168+2Gまで）が可能です。スタックしたチップ間はI2C（Inter-IC） インターフェイスで制御されます。

「PLB2224」は、エンベデッドDRAM対応ロジック･プロセス（0.18μm）で製造されています。パッケージは272ピン･プラスチックBGAです。エンベデッドDRAMは最高8個のメモリ･ デバイスを置き換え、消費電力を最高80％低減し、デバイス実装面積を50％縮小します。これらの特長により、システムの材料費を大幅に削減することができます。

現在、「PLB2224」のサンプルおよび評価ボードを出荷中です。量産出荷は2001年第4四半期に開始する予定です。