システム・イン・パッケージ・アプリケーション向けドイツの研究プロジェクト「CoSiP」が発足 チップ、パッケージ、PCB基板の同時開発の基礎として

ノイビーベルク（ドイツ）

マイクロエレクトロニクス・システムの複雑化に伴い、システム・イン・パッケージ（SiP）アプリケーションなどについては、チップ、パッケージ、基板の開発で、極 めて早期の段階から調整を行うことが不可欠となっています。この種の包括的なSiP設計環境について研究を実施するため、独インフィニオンテクノロジーズの指揮により、Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、フラウンホーファー信頼性・マイクロインテグレーション研究所（IZM）、ロバート・ボッシュの車載用エレクトロニクス事業部、シーメンスのコーポレート・テ クノロジー事業部とヘルスケア・セクターとの共同プロジェクト「CoSiP」が発足しました。CoSiPとは、「development of compact, highly miniaturized and energy-efficient systems using the co-design chip-package system（共同設計チップパッケージ・システムの使用による、コンパクト・小 型・高エネルギー効率・システムの開発）」の略称です。独連邦教育研究省（BMBF）の共同出資による今回のプロジェクトは、2012年末の完了を予定しています。

CoSiPプロジェクトの一環として、パートナー5団体は、SiPのコンポーネント（シングルチップ・パッケージに集積された2つ以上のチップ）を、チ ップのマウントされる基板とともに開発することで、チップを基板に適合させることのできる新たな設計手法を考案します。プロジェクト・パートナーは、S iPの開発に必要な設計ツールの基盤の構築を目指しているのです。研究プロジェクトの成果により、SiPアプリケーション向けの既存および将来の技術を最適な形で活用できるようになると考えられます。S iP設計の開発期間は、3分の1以上削減できる可能性があります。シーメンスのヘルスケア・セクターとコーポレート・テクノロジー事業部は、本研究の成果を医療技術に応用するほか、ボッシュは、こ の成果を自動車業界で活用します。

これまでは、SiPにはチップ、チップパッケージ、基板の3つの設計分野があり、順番に、それぞれ独立した形で開発を行うのが通例でした。一般的に、チップの開発と、チ ップパッケージや基板の開発には、関連性がありませんでした。3つのシステム・コンポーネントそれぞれの最適化作業も、独立した形で行われていました。しかし、今後のシステム開発には、チップ、チップパッケージ、 システムについて、相互依存の包括的な共同設計が要求され、CoSiPの研究プロジェクトは、この道を切り開こうとしています。

プロジェクト・パートナーのうち、4社の民間企業は、CoSiP研究プロジェクトの約50%の資金を拠出します。ドイツ政府のハイテク戦略に即し、独連邦教育研究省（BMBF）は、「 情報通信技術2020（ICT 2020）」プログラムの一環として、残りの50%の資金拠出を行います。部門横断型の技術としてマイクロチップの開発を促進すること、そして、情 報通信技術の分野でドイツの技術的な指導力を確立・強化することが、ICT 2020プログラムの大きな目標です。

プロジェクト作業は、欧州のMEDEA+プロジェクト「Chip/Package-System Co-Design - An Enabler for Compact System-in-Package Solutions（チップ/パッケージ-システムの共同設計 – 小型システム・イン・パッケージ・ソリューションの実現）」との緊密な協力により、行われます。

インフィニオンテクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、コミュニケーションズ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2009会計年度（9月決算）の売上高は30.3億ユーロ、従 業員は世界全体で約2万5,650人でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQXに株式上場されています。
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