インフィニオンとUMC、車載用アプリケーション向けの製造合意を発表 -インフィニオンのスマートパワーテクノロジーをUMCの300mm製造拠点に共同移管-

2014年12月15日、ミュンヘン（ドイツ）／新竹（台湾）

半導体メーカーの独インフィニオンテクノロジーズと世界をリードする半導体ファウンドリのUnited Microelectronics Corporation（NYSE：UMC、TSE：2303）は、車載用アプリケーション向けパワー半導体分野への製造パートナーシップの拡大を発表しました。今回のパートナーシップの拡大以前にも、UMCは15年以上にわたり、インフィニオンのロジックチップを生産してきました。最近締結した合意に基づき、両社は今後、インフィニオンの車載適合スマートパワーテクノロジー（SPT9）をUMCに共同で移管し、300mmウェハを対象に同社の生産体制を拡大する予定です。台湾にあるUMCの300mmファブでは、2018年前半よりSPT9製品の生産を開始する予定です。

SPT9は、マイクロコントローラのインテリジェンスとパワー技術をシングルダイに集積した、インフィニオン独自の130ナノメートル（nm）プロセス技術です。

UMCのCEO、顏博文氏（Po-Wen Yen）は、次のように述べています。「インフィニオンと当社のパートナーシップの大きな節目として、UMCの技術ロードマップにSPT9が加わることを誇りに思います。車載用アプリケーションは、当社の技術、生産能力、そしてお客様にとって重要な優先事項であり、車載用アプリケーション向け最先端パワー半導体の分野を対象に、インフィニオンとのコラボレーションを拡大できることを嬉しく思います。その強力かつ卓越した製造技術により、UMCは現在、『グレード0』という最高評価の自動車業界の品質基準への対応が可能となっています。インフィニオンなど、車載用チップ サプライヤに対する市場の要件にお応えできるよう、当社は現在、自動車業界の厳格な品質要件に対して全力で取り組んでいます」

インフィニオンのヨッヘン ハネベック（Jochen Hanebeck）（オートモーティブ事業部プレジデント）は次のように述べています。「UMCは、長期的かつ安定した供給に対応する、画期的で信頼できる供給源であり、自動車市場でインフィニオンが負う厳格な義務への対応では、大きな信頼を寄せています。インフィニオンは、システムに関する強力な専門知識を持つ、車載用パワー アプリケーションの技術リーダーです。SPT9によって、インフィニオンは、圧倒的な集積度のパワー半導体を実現できます」

車載用エレクトロニクス分野に対するSPT9の高集積システム ソリューションのアプローチ
機能性と安全性の向上や、小型でコストの最適化されたソリューションなど、車載用アプリケーションの需要に応えるため、パワー半導体の分野では、デジタルロジック回路の増大が求められています。インフィニオンは2009年、半導体メーカーとして世界で初めて、複雑なデジタルロジック回路、センサインターフェイス、パワーエレクトロニクスを集積した、130nm技術ノードによる車載適合の組み込みパワー技術の提供を開始しました。3種類の生産プロセス技術で実際に製造されるビルディングブロックを組み合わせることで、高い集積度を誇り、他のシステム部品のタスクの大半を請け負う半導体デバイスが実現しています。また、アプリケーションに必要な部品点数が少なくなることで、自動車制御システムでは欠陥への脆弱性が抑えられます。SPT9によって、大規模な機能を提供する半導体でも、超小型サイズに収めることが可能です。パワーウインドー、ワイパー、サンルーフ、パワーシート、ファン/送風機の制御、オイルポンプ/ウォーターポンプなどで使用される、自動車の小型電気モータのインテリジェント制御から、エアバッグ、オーディオアンプまで、SPT9のアプリケーションは多岐にわたります。

市場での位置づけ
UMCは、世界をリードする半導体ファウンドリであり、年間売上高は40億ドルを上回ります。2013年の車載用半導体の世界市場規模は251億ドルに上り、インフィニオンは、9.6%の市場シェアを持ち、第2位にランクされています。

UMCについて
UMC（NYSE：UMC、TWSE：2303）は、IC業界の主要分野すべてを網羅する各種アプリケーションを対象に、先進技術と製造サービスの提供を行う、世界をリードする半導体ファウンドリです。UMCの堅牢なファウンドリ ソリューションによって、チップ設計者は、28nmのpoly/SiONおよびゲートラスト ハイK/メタルゲート技術、ミクストシグナル/RF CMOS、広範な専門技術など、同社の最先端プロセスを活用できます。同社の生産体制は、台湾のファブ12Aとシンガポールのファブ12iの2カ所の先進的な300mmファブなど、10カ所のウェハ製造施設によってサポートされています。ファブ12Aは、フェーズ1～4に対応しており、最小28nmの顧客製品を生産可能です。フェーズ5/6の建設作業は完了しており、将来的にはフェーズ7/8を計画しています。同社の全世界の従業員数は1万5,000人以上で、台湾、中国本土、欧州、日本、韓国、シンガポール、米国に事業所を置いています。UMCの詳細は、 http://www.umc.com　をご覧ください。

将来予測に基づく記述に関するUMCの注記

上記発表の記述の一部は、米国連邦証券法の定義する将来予測に基づく記述であり、これには、将来的な調達、ウェハ生産能力、技術、事業関係、市況に関する記述が含まれます。投資家の皆様には、全体的な半導体市場や経済の状況、UMC製品に対する支持や需要、技術的・開発的なリスクなど、さまざまな要因の結果、実際の出来事や結果は、こうした記述と大きく異なる可能性があることを警告させていただきます。これらおよびその他のリスクに関する詳細情報は、フォームF1、F3、F6および20F、6-Kなど、UMCが米国証券取引委員会に提出した書類と、修正が発生した場合はその修正版に記載されています。関連法規に定める場合を除き、UMCでは、最新の情報や将来の出来事などに伴い、将来予測に基づく記述を更新する義務を負いません。

インフィニオン テクノロジーズ（Infineon Technologies AG）は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、 エネルギー効率、 モビリティ、 セキュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2014会計年度（9 月決算）の売上高は43億ユーロ、従業員は世界全体で約2万9,800人です。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。

インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。

本社サイト： http://www.infineon.com

日本法人サイト： http://www.infineon.com/jp