非接触IDドキュメントのためのCoil on Module：チップとアンテナを備えた完全なソリューションをシングルソースとして提供

2017年11月27日、ミュンヘン（ドイツ）

電子IDカード（eID）やパスポートのコアは、強力かつ頑丈なセキュリティソリューションです。この点で「Coil-on- Module（CoM）」パッケージによるセキュリティチップには大きな優位性が存在します。独インフィニオン テクノロジーズは世界中で立証されてきた自らのCoMポートフォリオを、非接触IDドキュメントのための完全なソリューションにより拡充しています。この新しいSLC52セキュリティチップはすでに提供が開始され、ポリカーボネート製モノブロックインレイ（Inlam）にカードアンテナとともに組み込まれます。

従来のチップパッケージは、カードアンテナとの接続に、溶接、ハンダ付け、あるいは接着材が使用されていました。しかしCoMパッケージでは、チップモジュールはカードアンテナとの接続を無線（RF）によって行います。複雑な機械的設計は不要となり、カード自体がさらに頑丈になるとともに生産コストも低下します。

CoMパッケージはすでにさまざまな決済カードやeIDカードに使用され、これらは接触と非接触の両方（デュアルインターフェイス）のタイプのインタフェースを有するカードに使用されています。しかしCoMテクノロジーには、完全に非接触タイプのeIDカードやパスポートにおいて次のような大きな利点を提供します。

• わずか125μmの世界最薄のモジュールにより柔軟なカードレイアウトが可能になり、カードのデザインとともにパスポートのたわみにくさを改善
• カードアンテナとの電気機械的な接続により、機械的接続のウィークポイントを解消、10年対応のドキュメントの頑丈さを改善
• ワンストップショッピングにより供給を迅速および簡素化

消費者にとって使いやすい非接触カードのための新しいチップ

非接触カードによる決済は、一般的にICカードリーダーへの挿入を必要とする接触タイプのカードよりもはるかに短時間で完了します。またマルチアプリケーションのため複数のアプリケーションを1枚のカードに収めることができ、新たなビジネスモデルが可能になります。マルチ機能のeIDや政府発行のIDドキュメントは、たとえばアフリカや中南米など銀行インフラストラクチャが脆弱な地域において大きな需要があり、つまりそのような地域の住民はIDカードを金銭的な取引にも使用する事ができます。

ただしマルチアプリケーションのカードには、より大きなメモリ格納容量の必要性に加え、チップに関して特別なセキュリティ構造が必要とされます。インフィニオンのSLC52セキュリティチップは最大700KBのメモリ、 Integrity Guard（インテグリティガード）、および先進的なチップアーキテクチャを持ち、特に強力かつ多機能に構築されています。このチップは完全な非接触カードソリューションのための堅固な基盤を提供します。詳細については www.infineon.com/CoMをご覧ください。

インフィニオンは25年以上にわたり、決済カード、政府系IDアプリケーション、およびモノのインターネットのための、チップベースのセキュリティソリューションを開発および製造し続けてきました。インフィニオンは2016年には市場の24.8%を獲得し、マイクロコントローラベースのスマートカードIC市場において改めてナンバーワンの座を達成しました（IHS Markit、Technology Group、「Smart Cards Semiconductors Report」2017年7月）。

インフィニオンの非接触ペイメント、ID、および切符向けの最新チップソリューションについては、TRUSTECH 2017（仏カンヌ、11月28〜30日）で展示しました。詳細については https://www.infineon.com/trustechをご覧ください。