品質が鍵:インフィニオン 世界初 産業用に小型パッケージのeSIMを出荷

2018/12/14 | マーケットニュース

2018年12月11日、ミュンヘン(ドイツ) 

モノのインターネット(IoT)におけるマシン間のコミュニケーションには、信頼できるデータ収集と途切れることのないデータ伝送が求められます。ユビキタスなモバイルネットワークを最大限に活用するため、インフィニオン テクノロジーズは世界で初めて産業用のエンベデッドSIM(eSIM)を小型のウエハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)にて提供します。これにより産業機械メーカーや自動販売機からリモートセンサーといった資産追跡デバイスに関わる機器メーカーは、セキュリティと品質を犠牲にすることなく自らのIoTデバイス設計を最適化できるようになりました。

 eSIMの展開は、産業界に携帯電話網を円滑に導入するにあたってさまざまな利点をもたらします。機器メーカーはeSIMが専有する面積の小ささにより設計面での柔軟性を高め、1個単位で受注が可能なため製造工程やグローバルな流通を簡素化することができます。またエンドユーザーは、ネットワーク品質が劣化したり、他のモバイル事業者からより魅力的なプランが提供されたりなどした場合、自らのモバイルサービスプロバイダーを変更できるようになります。

 最も厳しい環境にも対応し、微細化された設置面積において堅牢な品質を提供することはチップメーカーにとって依然として課題となっていましたが、インフィニオンはこの課題への対処に大きく前進しました。わずか2.5mm x 2.7mmのウエハレベルチップサイズパッケージ(WLCSP)によるインフィニオンのSLM 97セキュリティコントローラーは、-40〜105℃のより広い温度範囲に対応しています。このコントローラーは最新のGSMA規格に完全に準拠したハイエンドの機能セットを備えています。産業用eSIMのための強固な品質と耐久性は、優れた品質へのインフィニオンの取り組みと「Zero Defect」を目指す姿勢を反映したものです。 

WLCSPによるSLM 97セキュリティチップは、インフィニオンのドレスデンとレーゲンスブルク工場にて生産され、すでに量産出荷が開始されています。詳細については こちらをご覧ください。

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INFDSS201812.023j

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  • For taking full advantage of the ubiquitous mobile networks, Infineon provides the world’s first industrial-grade embedded SIM (eSIM) in a miniature Wafer-level Chip-scale Package (WLCSP). The SLM 97 in WLCSP measures only 2.5mm x 2.7mm in size, supports an extended temperature range of -40 to 105° Celsius. It provides a high-end feature set fully compliant with the latest GSMA specifications for eSIM.
    For taking full advantage of the ubiquitous mobile networks, Infineon provides the world’s first industrial-grade embedded SIM (eSIM) in a miniature Wafer-level Chip-scale Package (WLCSP). The SLM 97 in WLCSP measures only 2.5mm x 2.7mm in size, supports an extended temperature range of -40 to 105° Celsius. It provides a high-end feature set fully compliant with the latest GSMA specifications for eSIM.
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