インフィニオンの新しいHybridPACK™パワーモジュールが迅速、柔軟な自動車電動化を可能に

2019年5月2日、ミュンヘン（ドイツ） 

自動車産業における幅広く、コスト競争力に優れたハイブリッドおよび電気自動車（xEV）ポートフォリオ構築を支援するため、インフィニオン テクノロジーズは xEVメインインバータ向けの新しい パワーモジュールを発表します。PCIM見本市にてインフィニオンは、100 kWから200 kWまでの複数のインバータ性能レベルにそれぞれ最適化された4種類の新しいHybridPACK™ Driveモジュールを展示しました。また既存のHybridPACK DSCをアップグレードしたHybridPACK Double Sided Cooling（DSC）S2も発表します。高い電力密度が求められ、最高80kWまでのハイブリッドおよびプラグインハイブリッド車のメインインバータをターゲットとしたモジュールです。 

HybridPACK Drive – 同一のフットプリントおよび性能拡張性

HybridPACK Driveの新しい製品は、すべて同ファミリの先行デバイス（FS820R08A6P2x）と同じフットプリントです。このためシステムデベロッパはシステムを大きく設計し直すことなく、容易にインバータの性能を拡張することができます。

新しいHybridPACK Drive Flat（FS660R08A6P2Fx）とWave（FS770R08A6P2x）は同ファミリの中で、100KWから150KWの低性能インバータのためにコスト最適化された製品ファミリで低性能品です。インバータのクーラと接触しており、ベースプレートは、それぞれ構造が異なるため熱放散機能も異なります。Flatバージョンは最高の冷却性能を持つPinFinベースプレートの代わりに、構造体を一切持たないフラットのベースプレートを使用しているため低出力を低コストで実現することができます。Waveバージョンは、FlatとPinFinの性能ギャップをRibbon Bond構造のベースプレートにて埋めています。 

HybridPACK Drive品ファミリの上位性能品である新しいHybridPACK Drive Performance（FS950R08A6P2B）は、200 kWインバータをターゲットとしています。先行デバイスと同じくPinFinベースプレートを備えていますが、従来の酸化アルミニウムではなく専用のセラミック素材を使用することによって熱放散性能を20%以上高め、さらに大電流受容に対応しています。FlatおよびWaveバージョンと同様にPerformance品も、先行デバイスで使用されているEDT2（Electric Drive Train）IGBTが同じく適用されています。このチップセットを使用するすべての派生品は、類似の電気的特性を持つことになります。

4番目の新しいデバイス（FS380R12A6T4x）は、150 kWインバータをターゲットとしたPerformanceの別バージョンです。Performanceと同じPinFinベースプレートと高性能セラミックが使用されていますが、IGBT4の異なるチップセットにより1200Vのブロッキング電圧に対応する初のバリエーションとなります。機種は超高速充電のための700V以上のバッテリー電圧を持つ電気自動車に求められます。8kHzの範囲のスイッチング周波数では、IGBT4はSiCモジュールに代わる安価な製品となります。 

HybridPACK DSC S2 - 性能40%向上

インフィニオンはHybridPACK DSCモジュールにEDT2テクノロジーを搭載します（HybridPACK DSC S2、FF450R08A03P2）。ブロッキング電圧750 Vのこのチップセットは、基準電流密度、短絡耐久性、および優れた軽負荷時の電力損失特性を備えています。このDSC S2製品は定評ある両面型冷却パッケージのコンセプトを使用し、さらに175℃のチップのジャンクション温度まで短時間の動作能力を拡大しています。 

このチップテクノロジーのアップグレード、および動作可能なチップ温度の引き上げにより、従来のHybridPACK™ DSC S1と比較して同一構成にしながら40%の性能向上を果たしています。またこれによって非常に高い電力密度が得られ、ハイブリッドおよびプラグインハイブリッド車での厳しいスペース制約に対応したシステム開発に貢献します。 

コンパクトなハーフブリッジモジュールとして、HybridPACK DSCは、さまざまなインバータ形状やモータとのさらなる一体化を可能にします。オンチップの電流と温度センサが効率的で安全なインバータの動作を支えます。 

供給状況

新しいHybridPACK Drive製品の提供は2019年6月に、HybridPACK DSC S2の提供は2019年7月に開始されます。詳細については www.infineon.com/hybridpackをご覧ください。 

PCIM 2019 でのインフィニオン

インフィニオンはPCIM 2019見本市にて、世界にパワーを提供し、未来を形作るアプリケーションのための、製品からシステムまでの革新的ソリューションを展示しました（2019年5月7〜9日、ドイツ、ニュルンベルク）。PCIM見本市のハイライトについては www.infineon.com/pcimをご覧ください。