ダンフォス社、インフィニオンとの提携により電動モビリティ向けチップの生産量を確保

2020/06/17 | マーケットニュース

2020年6月17日、ミュンヘン(ドイツ)およびノーボー(デンマーク) 

Danfoss(以下、ダンフォス社)とインフィニオン テクノロジーズは、電気自動車向けパワー半導体に対する需要の長期的な成長を考慮し、複数年におよぶ生産数量契約を締結しました。インフィニオンは、ダンフォス社シリコンパワービジネスユニットにIGBTとダイオードのチップセットを供給します。チップは主に、電気自動車のモーターを制御するインバーターのパワーモジュールに用いられます。 

ダンフォス社 シリコンパワーのシニアバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーであるクラウス ピーターソン(Claus Petersen)は、次のように述べています。「電動モビリティ市場は著しく成長しており、供給側もそれに備えているところです。電動ドライブトレイン向けパワーモジュールの製造会社である当社にとって、半導体の供給を長期的に確保することは非常に重要です。弊社はこの契約により、高成長に対する顧客の期待に応えることができます」 

インフィニオンのオートモーティブ事業本部プレジデントであるピーター シーファー(Peter Schiefer)は、「自動車1台当たりの半導体使用量は、電動モビリティでは従来の自動車のおよそ2倍に増加します。その増加分の中で非常に大きな部分を占めるのがパワー半導体です。オーストリア フィラッハなどの生産設備の拡充により、当社はダンフォスのような顧客と長期的な提携関係を結ぶことができます。モビリティ革命の急速な実現には、信頼できる強靭なサプライチェーンが欠かせません」と述べました。 

インフィニオンは、ドレスデン(ドイツ)とフィラッハ(オーストリア)の自社工場でダンフォス社向けのIGBTとダイオードを製造します。ダンフォス社は、フレンスブルク(ドイツ)とユーティカ(米ニューヨーク州)でパワーモジュールを製造します。

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INFATV202006-067j

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  • Infineon and Danfoss have signed a multi-year agreement according to which Infineon will supply chipsets to Danfoss that will be used in power modules for inverters in electric vehicles. (© GettyImages; may be published in connection with this Market News)
    Infineon and Danfoss have signed a multi-year agreement according to which Infineon will supply chipsets to Danfoss that will be used in power modules for inverters in electric vehicles. (© GettyImages; may be published in connection with this Market News)
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