インフィニオン、新しいHYPERRAM™メモリ チップを発表

2022年8月2日、ミュンヘン (ドイツ)

インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、高バンド幅、少ピン数のメモリ ソリューションのポートフォリオにHYPERRAM™ 3.0を追加したことを発表しました。このデバイスは、HYPERBUS™インターフェースの新しい16ビット拡張バージョンを特徴とし、スループットが800MBpsに倍増しています。HYPERRAM™ 3.0により、インフィニオンは、少ピン数で低消費電力の高バンド幅メモリのポートフォリオを提供します。ビデオ バッファリング、ファクトリー オートメーション、AIoT （Artificial Intelligence of Things）、自動車のV2X （Vehicle-to-Everything） などの拡張RAMメモリや、複雑な数学計算のためのスクラッチパッド メモリが必要なアプリケーションに最適です。

 インフィニオンのオートモーティブ事業部のアプリケーション マーケティング担当シニア ディレクターのラメッシュ チェトゥベティ （Ramesh Chettuvetty） は「当社の30年近くにわたるメモリ ソリューションの知見により、またもや業界初となる製品を市場に投入できることを嬉しく思います。新しいHYPERRAM™ 3.0メモリ ソリューションは、PSRAMやSDR DRAMなどの既存技術に比べ、はるかに高いピン当たりのスループットを達成します。スループットを犠牲にすることなく低消費電力化を実現しているため、産業用およびIoTソリューションにおいても理想的なメモリです」と述べています。

インフィニオンのHYPERRAM™は、スタンドアロン型のPSRAMベースの揮発性メモリで、シンプルかつコスト最適化された拡張メモリとして利用することが可能です。データレートはSDR DRAMと同等ですが、ピン数が大幅に少なく、消費電力も低く抑えられています。HYPERBUS™インターフェースのピン当たりのデータ スループットが向上したことで、より少ないピン数のマイクロコントローラー（MCU） およびより少ない層のPCBを使用することが可能になりました。これにより、ターゲット アプリケーションへの対応が簡易化され、さらにはコストを最適化した設計を実現します。

HYPERRAM ™ について

インフィニオンは2017年にHYPERBUS™インターフェースをサポートする第1世代のHYPERRAM™デバイスを発表しました。第2世代のHYPERRAM™デバイスは2021年に発表され、Octal xSPIとHYPERBUS™のJEDEC準拠インターフェースの双方をサポートし、最大400 MBpsのデータレートを実現しています。第3世代のHYPERRAM™デバイスは、800 MBpsのデータレートを可能にする新しい拡張HYPERBUS™インターフェースをサポートします。HYPERRAM™デバイスは、64 Mbから512 Mbの容量を揃えております。また、AEC-Q100に適合し、125℃までの産業用および自動車用温度グレードをサポートします。

供給体制について

HYPERRAM™ 3.0製品はBGA-49パッケージで現在注文可能です。詳細については こちらをご覧ください。