インフィニオン、高性能AIコンピューティングを実現する超高電流密度パワーモジュールを発表

2024年10月9日、ミュンヘン (ドイツ)

データ センターによるエネルギー消費は現在、世界のエネルギー消費量の2％超を占めています。これはAIによって増加し、2030年にはインドの現在のエネルギー消費量に相当する約7％まで増加すると予測されています。グリッドからコアへの効率的な電力変換を可能にすることが、優れた電力密度を実現し、それによって総所有コスト (TCO) を削減しながらコンピューティング性能を向上させるために不可欠です。そのため、インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、高性能AIデータ センター向けにクラス最高の電力密度を実現するTDM2354xDおよびTDM2354xTデュアルフェーズ パワーモジュールをローンチします。これらのモジュールは、真の垂直電力供給 (VPD) を可能にし、業界最高の電流密度1.6 A/mm ² を実現します。なお、これらの製品は今年初めに発表した TDM2254xDデュアルフェーズ パワーモジュールに続くものです。

インフィニオンのパワーIC担当バイス プレジデントであるラケッシュ レンガネーサン (Rakesh Renganathan) は「インフィニオンは、TDM2354xD およびTDM2354xT VPDモジュールにより高性能AIデータ センターの実現を可能にすることを誇りに思っています。これらのデバイスは、インフィニオンのトレードマークである品質と堅牢性によってシステム性能を最大化し、データ センターのTCOを最適化します。業界をリードする当社のパワーデバイスとパッケージング技術は、広範なシステム専門知識と相まって、高性能かつ環境に配慮したコンピューティングをさらに進歩させます。またこれは、デジタル化と脱炭素化を推進するという当社のミッションの一環でもあります」と述べています。

TDM2354xDおよびTDM2354xTモジュールは、インフィニオンの堅牢なOptiMOS™ 6トレンチ テクノロジー、強化された電力効率と熱効率によって優れた電力密度を実現するチップ埋め込みパッケージ、およびより低いプロファイルで真の垂直電力供給を可能にする新しいインダクター テクノロジーを組み合わせています。その結果、これらのモジュールは、AIデータ センターのコンピューティング性能と効率を最大化する、電力密度と品質の新たな基準を確立します。TDM2354xTモジュールは、最大160 Aをサポートする、小型の8 x 8 mm² フォーム ファクタに収められた業界初のトランスインダクター電圧レギュレーター (TLVR) モジュールです。これらは、インフィニオンのXDP™ コントローラーと組み合わせることにより極めて高速な過渡応答を実現し、オンボード出力静電容量を最大50パーセント削減し、システムの電力密度をさらに高めます。

これらの新モジュールは、10月17日にシリコンバレーで開催されるインフィニオンのグローバルテクノロジーフォーラム OktoberTech™ 2024と、11月12日～14日にミュンヘンで開催されるelectronica 2024 (ホールC3、ブース502) にて展示されます。

供給状況について

OptiMOSデュアルフェーズ パワーモジュールTDM2354xDとTDM2354xTは、現在サンプル提供中です。詳細については、 www.infineon.com/aipowermodulesをご覧ください。

インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約58,600人の従業員を擁し、2023年会計度 (2022年10月～2023年9月) の売上高は約163億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード：IFX) 、米国では店頭取引市場のOTCQX  (銘柄コード：IFNNY) に上場しています。ウェブサイト www.infineon.com/jp

Follow us: X - Facebook - LinkedIn