インフィニオンとTSMC、技術・生産パートナーシップ合意を拡大 車載アプリケーションとチップカード・アプリケーション向けに65nmの組み込みフラッシュ・プロセス技術を共同開発

Joint news release by Infineon Technologies and TSMC

2009/11/05 | ビジネス&フィナンシャルプレス

ノイビーベルク(ドイツ)/新竹(台湾)

独インフィニオンテクノロジーズとTaiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSMC)は本日、車載、チップカード、セ キュリティの次世代アプリケーションを対象に、65nm組み込みフラッシュ(eFlash)プロセス技術の開発と生産に関するパートナーシップを拡大すると発表しました。合意に基づき、イ ンフィニオンとTSMCは今後、自動車業界の厳格な品質要件と、チップカード市場やセキュリティ市場の厳しいセキュリティ要件を満たす、eFlashマイクロコントローラ(MCU)向 けの65nmプロセス技術を共同開発します。

TSMCとのパートナーシップ拡大は、製造のアウトソーシングを行い、65nm以下のジオメトリ・プロセス向け技術の共同開発に従事するというインフィニオンの戦略に即したものです。車 載アプリケーション向けの65nm eFlash技術は、近い将来の安全基準や排ガス基準で求められる性能や機能を実現する上で必要な高度な機能統合に対応します。チップカード/セキュリティ・ア プリケーション向けの65nm eFlash技術は、技術革新を通じ、個々のニーズに合わせたセキュリティを実現するというインフィニオンの取り組みを後押しするものであり、これによって、ス マートカード以上のフォームファクター向けのアプリケーションでは、適切な水準のセキュリティが最高のコストパフォーマンスで実現します。

セキュリティMCUのプロセスと製品認定は、2012年下半期中を予定しています。車載用MCUの認定と生産開始は、2013年上半期の予定です。イ ンフィニオンの32ビットTriCore™ファミリのMCUは、65nm eFlashプロセスによって生産される初の車載用製品となります。最終的には、TSMCがインフィニオンの各種セキュリティ・マ イクロコントローラ(接触型、非接触型、デュアル・インターフェース型)を製造することになります。

インフィニオンのヨッヘン・ハネベック(Jochen Hanebeck)(オートモーティブ事業部プレジデント)は次のように述べています。「 安定性と信頼性を備えたパートナーであるTSMCとの提携を、新たなアプリケーションに拡大できることを嬉しく思います。卓越した製造能力で強力なバックグラウンドを持つTSMCは、品 質を特に重視するその姿勢により、自動車市場の厳格な要件を満たしてくれるものと確信しています」

インフィニオンのヘルムート・ガッセル(Dr. Helmut Gassel)(チップカード&セキュリティ事業部プレジデント)は次のように述べています。「スマートカード/セキュリティ・ アプリケーション向けに、インフィニオンは長期的な生産パートナーを確保しました。TSMCは、セキュリティ・マイクロコントローラの長期的・安定的な供給を実現する画期的で信頼できる供給源として、イ ンフィニオンの厳しい要求に対応してくれるものと信じています。最高のセキュリティ基準に対する私たちの堅実で継続的なコミットメントを示すものとして、TSMCは今後、イ ンフィニオンの提供する最も厳格な国際セキュリティ規格の下で検査を受けているものと認識されます」

TSMCのC・C・ウェイ氏(C.C. Wei)(ビジネス開発担当シニアバイスプレジデント)は次のように述べています。「インフィニオンは、数多くの技術、ア プリケーション分野でリーダー企業として認められています。彼らは、組み込みフラッシュの開発で世界トップクラスの評価を得ており、製品の品質と技術革新で自動車業界やチップカード業界の尊敬を得ています。T SMCは、自動車業界のお客様が求める製造品質の実現に取り組んでいます。当社は今後、スマートカード・アプリケーションで要求されるものと同水準の卓越した品質とセキュリティをお届けしていきます」

インフィニオンとTSMCはこれまで、産業用や有線通信用など、インフィニオンの複数のアプリケーションを対象に、10年以上にわたってパートナーシップをまとめてきました。約2年前には、T SMCの65nm低出力技術をインフィニオンのモバイル機器用製品に活用するという製造合意が結ばれましたが、車載アプリケーションとチップカード・ア プリケーションを対象とした今回の動きはこれを踏まえたものであり、強力な開発アライアンスと安定した長期的生産パートナーシップへ向けた双方の堅実で継続的な姿勢を示しています。

インフィニオンは2008年の世界の車載用エレクトロニクス市場(市場規模183億米ドル)においてトップタイの9.5%のシェアを獲得しています。また、チップカード半導体のNo.1ベンダであり、 2008年の世界市場シェアは25.5%で、金額にして24億米ドルに上ります。

TSMCは、AEC-Q100規格に準拠した0.25ミクロンと0.18ミクロンの組み込みフラッシュIPを提供する唯一の専業ファウンドリです。


TSMCについて
TSMCは世界最大の専業半導体ファウンドリとして、業界をリードするプロセス技術と、プロセス実証済みライブラリ、IP、デザインツール、リファレンス・フ ローからなるファウンドリ業界で最大のポートフォリオを提供しています。TSMCは、先進の12インチGigaFabs™を2拠点、8インチファブを4拠点、6インチファブを1拠点、さらには、完 全所有子会社のWaferTechとTSMC(中国)、ジョイントベンチャーファブのSSMCを運営しており、2008年のウェハの総生産量は、8インチ換算で900万枚超となりました。TSMCは、4 0nmの生産能力を実現した初のファウンドリです。本社は台湾・新竹です。

TSMCについての詳細は、下記サイトをご参照ください。
http://www.tsmc.com  

Press contact at TSMC, Taiwan
Corporate Public Relation
Michael Kramer
Phone: +886-3-5636688 ext: 7126216

Press contact at TSMC, North America:
A&R Edelman
Ferda Mehmet
Phone: +1-650-762-2946
Email: Ferda.Mehmet@ar-edelman.com

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズ(Infineon Technologies AG)は、ドイツのノイビーベルクに本社を置き、エネルギー効率、コミュニケーションズ、セ キュリティという現代社会が抱える3つの大きな課題に対応する半導体およびシステムソリューションを提供しています。2008会計年度(9月決算)の売上高は43億ユーロ、従 業員は世界全体で約2万9,100人でした。インフィニオンは世界的に事業を展開しており、米国ではカリフォルニア州ミルピタス、アジア太平洋地域ではシンガポール、そ して日本では東京の各子会社を拠点として活動しています。インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場、米国では店頭取引市場のOTCQXに株式上場されています。
インフィニオンについての情報は次のURLをご参照ください。
本社サイト: http://www.infineon.com  
日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp  

Information Number

INFXX200911.005