インフィニオン、スマートフォンに拡張現実を搭載可能にする世界最小の3次元(3D)カメラを製品化

2016/06/09 | ビジネス&フィナンシャルプレス

2016年6月9日、ミュンヘン(ドイツ)、サンフランシスコ(米国) 

独インフィニオンテクノロジーズは、自社のイメージセンサチップREAL3™が、製品化された中国レノボグループのスマートフォンPHAB2 Proに搭載されたと発表しました。レノボグループは、民生用の製品にTango技術を採用した世界初のメーカーです。機器が空間情報を認識することを可能にする米グーグル社の技術は、スマートフォンPHAB2 Proだけが搭載する機能です。光の飛行時間で距離を計測するToF(Time of Flight)原理に基づくインフィニオンのREAL3イメージセンサチップを搭載したこのスマートフォンは、リアルタイムで、周囲を3次元認識できます。インフィニオンは、グーグル社の仕様を満たす世界で唯一のイメージセンサチップを供給しています。 

「Tango対応PHAB2 Proを通じて、当社はモバイルアプリケーションにおいて、まったく新しい時代を開いています。インフィニオンのREAL3イメージセンサチップは、当社のPHAB2 Proの鍵となる部品です」とレノボ社のアンドロイド/クロームコンピューティングビジネスグループのバイスプレジデントHua Zhang氏は語っています。そのユーザーは、拡張現実に瞬時にアクセスできます。これは、物理的な動きに対応するスマートフォンのモーショントラッキング機能、対象物とその場所との間の距離を測定する奥行き認識、以前に訪問した場所で記録されたデータを機器が取り出す学習能力によって実現されています。 

拡張現実は、もはや夢ではありません

「3次元(3D)マシンビジョンは、民生用途や自動車用途の世界で複数の新しいアプリケーションを牽引しています。今回Tango機器に実装された奥行き認識やモーショントラッキングも、車内の運転者のモニターやしぐさの検出に応用することができます」とインフィニオンのオートモーティブ事業部プレジデントのヨッヘンハネベック(Jochen Hanebeck)は述べています。 

このセンサチップは、高いデータ速度のデジタルおよびアナログの信号処理を組み合わせた先進的な半導体ソリューションに対するグローバルなインフィニオンコンピテンスセンター(拠点はオーストリアのグラーツ)で開発されました。このチップは、画素アレイ、制御回路、A-D変換器、高速デジタルインタフェースをワンチップにまとめています。この開発は、ToF技術の世界的リーディングプロバイダーである独pmdtechnologies社の協力を得ています。

この測定原理は、赤外光を利用します。3次元イメージセンサチップは、各画素のそれぞれに対して、光がカメラから対象物へ届き、再び戻ってくるまでの時間を測定します。各画素は、対象物の輝度の値を検出します。他の技術と比較すると、pmdtechnologies社のToF技術は、機械的および背景光を考慮して、最高の空間分解能と、最高の耐久性を実現しています。しかも、消費電流が最小で最も小型です。したがって、このカメラは現在、世界最小の3次元カメラです。 

グーグル社の開発者会議「Google I/O」(2016年5月18~20日、米国で開催)の参加者たちは、ごく最近、ジェスチャー操作「Project Soli(プロジェクトソリ)」へのインフィニオンの関与を知りました。グーグル社とインフィニオンは、ジェスチャー認識を容易にするセンサチップで協業しました。Tangoは、赤外光信号の送受信に基づいていますが、グーグル社の「Soli」は、60 GHzのマイクロ波で動作します。したがって、一般的な3次元イメージング法とは異なります。これらは、三角測量に対する最小距離を必要とするステレオカメラ、または高いコンピューティング能力のいずれかに基づいています。3次元画像は、より高い部品を含めて、対象物に対して低い分解能で構造化された光を使って生成されていました。

インフィニオンについて

インフィニオンテクノロジーズは、暮らしをより便利に、安全に、エコに革新する半導体分野の世界的リーダーです。明るい未来の扉を開く鍵になる半導体をつくることが、私たちの使命だと考えています。2015会計年度(9 月決算)の売上高は58億ユーロ、従業員は世界全体で約3万5,400人。2015年1月に、売上高11億米ドル(6月29日を期末とする2014会計年度)、従業員約4,200人の米国インターナショナル・レクティファイアーを買収しました。

インフィニオンは、ドイツではフランクフルト株式市場(ticker symbol:IFX)、米国では店頭取引市場(ticker symbol:IFNNY)のOTCQX に株式上場しています。 

日本法人サイト: http://www.infineon.com/jp

本社サイト: http://www.infineon.com (英語)

Information Number

INFXX201606-064

Press Photos

  • The 3D camera module featured in Lenovo’s new PHAB2 Pro smartphone (left) with Infineon’s REAL3™ image sensor chip, compared in size
    The 3D camera module featured in Lenovo’s new PHAB2 Pro smartphone (left) with Infineon’s REAL3™ image sensor chip, compared in size
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  • Lenovo’s new PHAB2 Pro smartphone (Photo: Lenovo)
    Lenovo’s new PHAB2 Pro smartphone (Photo: Lenovo)
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  • Schematic picture of Lenovo’s new PHAB2 Pro smartphone – the 3D camera module is seen above, with the fisheye lens below (Photo: Lenovo)
    Schematic picture of Lenovo’s new PHAB2 Pro smartphone – the 3D camera module is seen above, with the fisheye lens below (Photo: Lenovo)
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