インフィニオン、SiCウエハーおよび結晶ブールの供給契約をSICCと締結し、調達基盤をさらに多様化
2023年5 月3日、ミュンヘン (ドイツ)
インフィニオン テクノロジーズ (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) は、炭化ケイ素 (SiC) 材料の調達基盤を多様化し、競争力のあるSiC供給元をさらに確保するため、中国のSiCサプライヤーであるSICCと契約を締結しました。この契約により、SICCはインフィニオンに対して、競争力があり、高品質なSiC半導体製造用150 mmウエハーおよび結晶ブールを供給し、長期的に予測される需要に対して2桁のシェアをカバーします。
本契約では、第一段階として150mmのSiC材料に焦点をあてていますが、インフィニオンの200mmウエハーへの移行もサポートします。これにより、特に中国市場における車載、太陽光発電、EV充電、蓄電システムなどのためのSiC半導体製品の需要拡大に向けたサプライチェーンの安定化に寄与し、新たな半導体材料であるSiCの急成長を広く支えることになります。
インフィニオンの最高購買責任者(CPO)であるアンジェリーク ヴァン デル ブルグは「インフィニオンは、SiCの需要拡大に応えるため、マレーシアとオーストリアの生産拠点で製造能力を大幅に拡大しています。このため、幅広い顧客基盤のためにレジリエンスを高めるためのマルチサプライヤーおよびマルチカントリー調達戦略を導入し、市場の最高基準に見合う、競争力のあるトップクオリティの新たな調達源をグローバルに確保しています」と述べています。
SICCのCEOであるZong Yanmin氏は「SICCの基板はSiCパワー半導体の分野で広く使われています。パワー半導体のグローバルリーダーであるインフィニオンを顧客として、提携できることを嬉しく思っています。SICCは、世界中のお客様により付加価値を提供するために継続的に生産能力を拡大していきます。私たちは、インフィニオンを優れた主要ストラテジック カスタマーとして高く評価しており、ともにSiC産業の発展を進め、世界のデジタル化、低炭素化、持続可能な発展を促進できることを楽しみにしています」と述べています。
インフィニオンは現在、2030年までに世界シェア30%という目標を達成するために、SiCの製造能力を拡大しており、その能力は2027年までに現在の10倍になる見込みです。オーストリアのフィラッハの製造能力に加え、2024年にはマレーシアのクリム新工場が生産を開始する予定です。インフィニオンはすでに世界中で3,600社以上の自動車および産業分野のお客様にSiC半導体を提供しています。
インフィニオンについて
インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約56,200人の従業員を擁し、2022年会計度 (2021年10月~2022年9月) の売上高は約142億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード:IFX) 、米国では店頭取引市場のOTCQX (銘柄コード:IFNNY) に上場しています。ウェブサイト www.infineon.com/jp
Information Number
INFXX202305-099j
Press Photos
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Angelique van der Burg, Chief Procurement Officer at InfineonInfineon_AngeliqueVanDerBurg
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