TSMC、ボッシュ、インフィニオン、NXP、欧州に先端半導体製造の合弁会社を設立

2023年8月8日、新竹 (台湾)、シュトゥットガルト (ドイツ)、ミュンヘン (ドイツ)、アイントホーヘン (オランダ)

 

TSMC (TWSE：2330, NYSE:TSM)、ロバート ボッシュGmbH、インフィニオン テクノロジーズ(FSE:IFX/OTCQX：IFNNY）、NXPセミコンダクターズ (NASDAQ：NXPI) は本日、先進的な半導体製造サービスを提供するため、ドイツのドレスデンにあるヨーロピアン セミコンダクター マニュファクチャリング カンパニー（ESMC）GmbHに共同出資する計画を発表しました。ESMCは、急成長する自動車および産業部門の将来的な生産能力へのニーズに対応するための 300 mm 工場建設に向けた重要な一歩であり、最終的な投資決定は、このプロジェクトへの公的資金の水準が確認されるまで保留されます。このプロジェクトは、欧州チップス法の枠組みの下に計画されています。

 

計画されている工場は、TSMC の 28/22 ナノメートルのプレーナー CMOS および 16/12 ナノメートルの FinFET プロセス技術で、月産 4 万枚の 300 mm (12 インチ) ウェハーの生産能力を見込み、 高度な FinFET トランジスタ技術で欧州の半導体製造エコシステムを強化し、約 2,000 人のハイテク専門職の直接雇用を創出します。ESMC は、2024 年後半に工場建設を開始し、2027 年末までに生産を開始することを目指しています。

 

合弁会社は TSMC が 70%、ボッシュ、インフィニオン、NXP がそれぞれ 10% を出資する予定で、規制当局の承認やその他の条件に従います。投資総額は 100 億ユーロを超える見込みで、出資、借入金、欧州連合 (EU) やドイツ政府からの強力な支援で構成されます。工場は TSMC によって運営されます。

 

TSMC の最高経営責任者、CC ウェイ (Dr. CC Wei) 氏は「今回のドレスデンへの投資は、お客様の戦略的キャパシティと技術ニーズに応えるという TSMC のコミットメントを示すものであり、ボッシュ、インフィニオン、NXP との長年のパートナーシップをさらに深めるこの機会を嬉しく思います。欧州は、特に自動車や産業分野など、半導体の技術革新にとって非常に有望な地であり、欧州の才能ある企業とともに、当社の高度なシリコン技術でこうした技術革新を実現できることを楽しみにしています」と述べています。

ボッシュの取締役会会長のシュテファン ハルトゥング (Dr. Stefan Hartung) 氏は次のように述べています。「半導体は、ボッシュにとって極めて重要な成功要因であるだけではなく、また、世界の自動車産業が成功するためには、その信頼できる供給体制も非常に重要です。自社の製造施設を継続的に拡大するほか、パートナーとの緊密な協力を通じて、自動車部品サプライヤーとしてサプライチェーンをさらに確実なものにしていきます。TSMC とともに、ドレスデンにある当社の半導体工場のすぐ近くで、半導体のエコシステムを強化するグローバル イノベーション リーダーを迎えられることを嬉しく思います。

 

インフィニオンのCEO、ヨッヘン ハネベック (Jochen Hanebeck) は「今回の共同出資は、欧州の半導体エコシステムを強化するための重要なマイルストーンとなります。ドレスデンは、すでにインフィニオン最大の前工程製造拠点ですが、これにより世界有数の半導体ハブとしての位置づけを確立することになるでしょう。インフィニオンは、この新たな生産能力を活用して、特に自動車および IoT 分野で拡大する欧州顧客の需要に対応していきます。この先進的な能力は、脱炭素化とデジタル化という世界的な課題に取り組むための革新的な技術、製品、ソリューションを開発するための基盤となります」と述べています。

 

NXP セミコンダクターズの社長兼 CEO のクルト シーバース (Kurt Sievers) 氏は「NXP は、欧州におけるイノベーションとサプライチェーンの強靭性強化に全力で取り組んでいます。欧州連合(EU)、ドイツ、ザクセン自由州が半導体産業の重要な役割を認識し、欧州のチップエコシステムを後押しすることに真摯に取り組んでくれたことに感謝します。この新しく重要な半導体ファウンドリーの建設により、自動車および産業部門のデジタル化や電動化が急速に進む中で、必要とされる半導体の技術革新と生産能力が加わることになります」と述べています。

 

ボッシュについて

ボッシュ・グループは、グローバル規模で革新のテクノロジーとサービスを提供するリーディングカンパニーです。2022 年の従業員数は約 42.1 万人（2022 年 12 月31 日現在）、売上高は 882 億ユーロを計上しています。現在、事業はモビリティ、産業機器テクノロジー、消費財、エネルギー・ビルディングテクノロジーの 4 事業セクター体制で運営しています。ボッシュは IoT テクノロジーのリーディングプロバイダーとして、スマートホーム、インダストリー4.0 さらにコネクテッドモビリティに関する革新的なソリューションを提供しています。ボッシュは、サステイナブル、安全かつ魅力的なモビリティを追求しています。ボッシュはセンサー技術、ソフトウェア、サービスに関する豊富な専門知識と「Bosch IoT cloud」を活かし、さまざまな分野にまたがるネットワークソリューションをワンストップでお客様に提供することができます。ボッシュ・グループは、AI（人工知能）を搭載する、もしくは AI が開発・製造に関わった製品を提供することで、コネクテッドライフを円滑にすることを戦略目標に掲げています。ボッシュは、革新的で人々を魅了する全製品とサービスを通じて生活の質の向上に貢献します。つまり、ボッシュはコーポレートスローガンである「Invented for life」-人と社会に役立つ革新のテクノロジーを生み出していきます。ボッシュ・グループは、ロバート・ボッシュ GmbH とその子会社 470 社、世界約 60 カ国にあるドイツ国外の現地法人で構成されており、販売／サービスパートナーを含むグローバルな製造・エンジニアリング・販売ネットワークは世界中のほぼすべての国々を網羅しています。ボッシュは 2020 年第一四半期に、世界 400 超の拠点でカーボンニュートラルを達成しています。ボッシュの未来の成長のための基盤は技術革新力であり、世界 136 の拠点で約 8 万 5,500 人の従業員が研究開発に、そのうち約 4.4 万人がソフトウェアエンジニアリングに携わっています。詳細は www.bosch.com、www.iot.bosch.com、www.bosch-press.com、www.twitter.com/BoschPresse でご覧いただけます。

 

インフィニオンについて

インフィニオン テクノロジーズは、パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーであり、製品とソリューションを通じて、脱炭素化とデジタル化を推進しています。全世界で約56,200人の従業員を擁し、2022年会計度 (2021年10月～2022年9月) の売上高は約142億ユーロです。ドイツではフランクフルト証券取引所 (銘柄コード：IFX) 、米国では店頭取引市場のOTCQX  (銘柄コード：IFNNY) に上場しています。ウェブサイト www.infineon.com/jp

 

NXP セミコンダクターズについて

NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ: NXPI）には、より良く、安全・安心なコネクテッド・ワールドを実現する画期的なテクノロジを生み出すために優秀な頭脳がそろっています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードする NXP は、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラの各市場で新たな可能性を拓く一方、より持続可能な未来を実現するソリューションを提供しています。60 年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXP は世界 30 か国強で約 3 万 4,500 名の従業員を擁しています。2022 年の売上高は 132 億 1,000 万米ドルでした。詳細は Web サイト www.nxp.com をご覧ください。

 

TSMC について

TSMC は 1987 年に設立され、お客様の製品の製造を受託する、専業ファウンドリビジネスモデルの先駆者です。業界をリードするプロセス技術と設計支援ソリューションのポートフォリオにより、世界のお客様とパートナーのエコシステムの成長をサポートし、半導体業界にイノベーションをもたらしています。アジア、欧州、北米において事業をグローバルに展開し、世界各地で企業市民としての貢献を続けています。

2022 年には 288 種のプロセス技術を展開し、最先端で特殊な高度パッケージング技術の幅広いサービスを提供することで、532 社のお客様を対象に 12,698 の製品を製造しました。本社は台湾の新竹に置いています。詳細は https://www.tsmc.comを参照下さい。