フラッシュプラスRAM MCPソリューション

マルチチップパッケージ(MCP)メモリ製品の次世代ポートフォリオ

フラッシュ+RAM MCP Gen 2は HYPERBUS™ MCP(前世代)を改良し、パフォーマンスと信頼性を向上させています。 MCP Gen 2 は、 HYPERFLASH™ から SEMPER™ NOR フラッシュに、 HYPERRAM™ 1.0 から HYPERRAM™ 2.0 にアップグレードします。 MCP Gen 2は、オクタルインターフェースオプションの追加により、チップセットのサポートも拡張します。

互換性のあるメモリパッケージで新規および既存の設計を強化

インフィニオンのMCPは、PCBの複雑さを次の2つの方法で簡素化します。

1. 2つのチップを1つにまとめることで、BOMを削減できます。
2. ワイドなパラレル DDR SDRAM インターフェースから共有シリアル インターフェースに移行すると、トレース数が削減されます。

その結果、より少ない層でより小さなPCBが得られます。インフィニオンは、共通パッケージとの下位互換性と上位互換性も実現しています。 SEMPER™ NORフラッシュ、 HYPERFLASH™、 HYPERRAM™、およびMCPソリューションはすべて、一貫したフットプリントとピン配置を共有しています。 この共通設計により、1つのボードで大幅な再設計なしにさまざまなメモリをサポートでき、フラッシュまたはRAMから両方をサポートするシステムに簡単に拡張できる柔軟性が提供されます。

標準 JEDEC xSPI インターフェース (オクタルおよび HYPERBUS™)

JEDEC xSPI規格 (JESD251) は、メモリ、チップセット、およびその他のデバイス間の互換性と相互運用性を促進するために2017年に採用されました。 インフィニオンのフラッシュ+RAM MCP Gen 2は、オクタル(JEDEC xSPIプロファイル1)および HYPERBUS™ (JEDEC xSPIプロファイル2) インターフェースオプションで提供されています。 どちらも、規格で指定されている最大8MBpsのx400パフォーマンスを提供します。

ソリューションハブ (SDK、キットとボード、IDE、OSサポート)

SEMPER™ソリューションハブは、SEMPER™ NORフラッシュをデザインに正常に統合するために必要なすべてのビルディングブロックを提供します。

• ソフトウェア開発キット
• ハードウェア開発プラットフォーム
• さまざまな開発環境に対応
• Linux/U-Boot のサポート

今すぐハブにアクセスして、市場投入までの時間を短縮してください。

SEMPER™ Solutions Hub 

最終更新: 2022/05/06

インフィニオンは、パートナーとの協業を通じて、当社のHYPERBUS™メモリ ソリューションが既存および新規のチップセットに完全互換であることを確認しています。この取り組みにより、インフィニオンの製品は、業界をリードするメーカーのチップセットと容易に組み合わせることができ、お客様の組み込みシステムの設計サイクルを短縮することができます。

HYPERBUS™製品に対応するマイクロコントローラーのリストは随時更新していきますので、ご確認ください。

HYPERBUS™ Chipset Support

HYPERBUS™ サードパーティ開発プラットフォーム 

HyperBusメモリコントローラー検証用IP

HyperBusメモリコントローラー検証用IP