DDB2U60N07W1RF_B58 EasyBRIDGE™ 650 V 整流ブリッジモジュール
概要
CoolSiC™ MOSFETおよびCoolSiC™ショットキーダイオードG5 650 V、NTCを搭載した650V/60A Easy 1B PressFITコンタクト技術 EasyBRIDGE™整流ブリッジ モジュール
特長
- 高さ12 mmに統一された最高クラスのパッケージ
- 最先端WBG材料とEasyPACK™ モジュールの組合せ
- きわめて低い浮遊インダクタンス
- PressFITピン
- NTC温度センサーを搭載
- SiCショットキー ダイオード第５世代技術
利点
- 卓越したモジュール効率
- システムコストの優位性を実現
- システム効率向上
- 冷却システムの小型化
- 高周波駆動
- 電力密度の向上
- コンパクト設計
- 高速DC充電を実現する高性能
図
サポート
