車載用認定済み IGBT
ハイブリッドおよび電動モビリティにおける設計者の取り組みをサポートする車載認定IGBT ソリューション
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全てのサブカテゴリーを閉じる 全てのサブカテゴリーを開く電動モビリティ向けの車載認定済みIGBT モジュールおよびディスクリート
ハイブリッド車や電気自動車向けのパワーモジュールの品質および、信頼性の基準が設定されたインフィニオンの一連の車載用IGBT モジュールで未来へ進みましょう。 高効率、低損失の車載用ディスクリートIGBT は当社の優れたTRENCHSTOP™ 技術とFieldStop 技術を組み合わせることで、スイッチング損失を増加させることなく、競合する標準NPT IGBT が提供するレベルより大幅に飽和電圧を低減します。 これらのIGBT ディスクリートは、すべての電力クラスのアプリケーション設計に関して最大限の柔軟性と拡張性を提供します。
最高水準の性能と品質を目指して、インフィニオンは他に類を見ない包括的なディスクリートIGBT ポートフォリオを提供しています。新製品はアプリケーション固有であり、トラクションインバーターやオンボード充電器などのアプリケーションに最高の価値を提供するために開発されています。 幅広い電圧クラスと電流設定および、さまざまなパッケージにより、車載用IGBT ディスクリートは、効率、スケーラビリティスペース、およびシステムコストの削減が重要な優先事項である高電圧xEV アプリケーションに最適です。 インフィニオンのイノベーションと品質への努力は、お客様に常に最良のソリューションを提供することを意味します。
IGBTポートフォリオについて詳しく知る
最高の効率と最大限の柔軟性を実現する最先端のIGBT テクノロジー
インフィニオンの車載用IGBT ソリューションのポートフォリオには、HybridPACK™ Drive、HybridPACK™ DSC、HybridPACK™ 1、HybridPACK™ DC6(i)、およびEasyPACK™ などがあり、ハーフブリッジ、4パック、および、6パックのパワー半導体構成となっています。 ハイブリッド車および、電気自動車向けに設計された車載用IGBT ディスクリートには、反並列ダイオードの有無にかかわらずIGBT が含まれます。世界クラスのTRENCHSTOP™ およびEDT2 技術で開発されたインフィニオンのディスクリート製品群は、スイッチング損失と導通損失が非常に低いため、最高の効率を提供します。 さらに、IGBT ディスクリートを使用することで、非常にコンパクトでありながら簡単に拡張できる設計が可能になります。
車載用IGBT ディスクリートとは異なり、車載用IGBT モジュールは、1つのB6モジュールまたは3つのハーフブリッジモジュールで、30 kW から180 kW の電力クラスをカバーします。 これらはインバーターの設計と製造に扱い易さを提供し、直接水冷向けに最適化され、絶縁が可能です。
お客様のニーズに最適な車載用IGBT をお選びください。
市場をリードするインフィニオンのIGBT パワーモジュール
インフィニオンのHybridPACK™ ファミリーは、ハイブリッド電気自動車 (HEV) アプリケーション向けに特別に設計された新しいパワー半導体モジュールです。 マイルドおよびフルハイブリッドアプリケーションへのさまざまな要件を考慮して設計されています。
複数の異なるパッケージのさまざまな製品バージョンにより、200 A から900 A、400 V から1200 V (ノーマルチップ値) の範囲の電圧および、電力クラスにわたって最大の拡張性を実現します。 HybridPACK™ モジュールは、ハーフブリッジおよび6パックIGBT を特長とし、車載アプリケーション向けに特別に設計および認定されています。
ニーズに最適な幅広い推奨オプションから選択してください。
コンパクトで柔軟な車載用パワーモジュール
EasyPACK™ 車載用パワーモジュールは、ハイブリッド車や電気自動車のトラクションインバーター、補助インバーター、OBC、DC-DC アプリケーション向けのコンパクトで柔軟なハーフブリッジソリューションです。 このパッケージは、高い集積密度と迅速かつ容易な組み立てプロセスを可能にします。 EasyPACK™ 1B とEasyPACK™ 2B の2つのフットプリントを備え、さまざまな電力クラスに対応するプラットフォームを提供し、低電力ソリューションに最適で柔軟な電源モジュールです。 車載用Easy 1B およびEasy 2B パッケージは、最大6 kW の電力範囲のアプリケーション向けに柔軟なトポロジーのプラットフォームを提供します。 車載用Easy Module シリーズは、定評のある産業用Easy Module バージョンをベースにしています。 HEV とEV の両方で高電圧バッテリー システムが利用できるため、現在のICエンジン車の低電圧ボードネット (14 V) で供給される一部のアプリケーションの効率を高め、コストを削減できる可能性があります。 EasyPACK™ は非常に柔軟なパッケージであるため、さまざまなトポロジーでチップ技術を追加することで、お客様のニーズに合わせてカスタマイズできます。
コンパクトでフレキシブルな車載用パワーモジュールから、お客様の要件に合った製品をお選びください。
ディスクリートハウジングのIGBT ベアダイ
インフィニオンのIGBT チップは、組み立て済みのディスクリートパッケージでも入手可能です。車載用IGBT ディスクリートは、効率、拡張性、スペース、およびシステムコストの削減が優先事項である高電圧xEV アプリケーションに最適です。
ディスクリートベースのインバーターは、柔軟性があり、拡張性があり、コスト効率の高いシステムとして知られています。ディスクリートデバイスは、その適応性に優れたフォームファクターにより、システム統合に大きな利点をもたらします。 デバイスを並列化してさまざまな電力クラスに到達することで、スケーラブルなインバーター プラットフォームを実現できます。
高電圧スイッチングハイブリッド車および電気自動車アプリケーション
IGBT は、比較的低電力アプリケーションに適したMOSFET とは対照的に、高電圧と高電流を含む中電力から高電力のアプリケーションで役立ちます。 インフィニオンの車載用IGBT は、厳しい車載要件を満たし、従来型自動車とハイブリッド電気自動車 (HEV) の両方の高電圧アプリケーションに最適なスイッチです。 IGBT は、高いスイッチング周波数と短絡定格により、高効率で堅牢な自動車設計を可能にし、プラグインハイブリッド車や電気自動車に最適です。 インフィニオンの信頼性の高い半導体ソリューションは、幅広いモーター、発電機および、電力クラスをサポートし、電力損失の低減により高いエネルギー効率を実現、コンパクトでコスト効率の高いシステム設計を可能にします。 IGBT はモーター制御システム、インバーター、車載充電器などの電子制御システムに不可欠です。
IGBTを車載要件にどのように使用できるかをご覧ください。
低い導通損失と高い信頼性。このためにインフィニオンは逆導通（RC）ドライブIGBTを開発してきました。ダイオードを一体化することによりスペース削減という利点を提供し、コストを最適化するソリューションにもなっています。さらに、このテクノロジーによって、スムーズなスイッチング動作と、最大ジャンクション温度175°Cにおいても低いEMI（電磁干渉）レベルという優れた性能を実現しています。
インフィニオンは、 HybridPACK™ファミリーをもとにして、ハイブリッド車両アプリケーション用に設計された新型のパワー半導体モジュールを開発しました。個々の製品は、マイルドハイブリッドやフルハイブリッドアプリケーションに求められる種々の要求事項を考慮した上で設計されています。６種類のパッケージ選択の組み合わせにより、多様な設計統合を提供します。
車載用Easy1BモジュールおよびEasy 2Bモジュールは、6kW以下の電力範囲のアプリケーションでお使いいただける柔軟なトポロジのプラットフォームを提供します。車載用Easyモジュールシリーズは、定評のある産業用Easyモジュールをベースにしています。HEV（ハイブリッド車）やEV（電動自動車）で高電圧のバッテリシステムが実現すれば、内燃機関の自動車で低電圧ボードネット（14V）から給電されている一部のアプリケーションにおいても、効率の向上とコスト削減が可能になります。
