FS520R12A8P1LB 超小型の6パック構成のパワーモジュール (1200 V/520 A) で、ハイブリッド車および電気自動車向けに最適化されたパッケージのHybridPACK™ Drive G2モジュール

概要

本パワーモジュールには、中型から大型クラスのパワートレインアプリケーション向けに最適化された、インフィニオンの次世代 IGBT チップ技術 1200 V が搭載されています。

特長

  • VCES = 1200V, ICN = 520A
  • 低いVCE(sat) およびスイッチング損失
  • 低いQg およびCrss
  • 低インダクタンス設計
  • Tvj,op = 175°C
  • オンチップ温度センサ
  • 4.2 kV DC絶縁
  • 長い沿面距離と空間距離
  • コンパクトで高電力密度
  • 直接水冷PinFin
  • PressFIT接合技術
  • RoHS指令準拠、UL 94 V0

利点

  • 高い温度サイクル耐性
  • 温度センサダイオード内蔵
  • 新しいプラスチック素材
  • 動作温度の拡張
  • システムBOMを削減する新しいフレーム設計
  • AC接点抵抗改善によるとタブ温度の低下
  • PressFIT コンタクトテクノロジー
  • RoHS対応
  • 完全Pbフリー
  • 優れた信頼性

推奨アプリケーション例

  • 車載アプリケーション
  • (ハイブリッド) 電気自動車 (H)EV
サポート