HybridPACK™ 1 & DC6(i)

インフィニオンの HybridPACK™ 1 およびDC6(i)

HybridPACK™ 1 パワーモジュールは、インフィニオンのIGBT トレンチフィールドストップ技術に基づいており、空冷または液体冷却に適しています。 コンパクトな設計のために、ドライバーステージPCB はモジュールの上に簡単にはんだ付けできます。 すべての電源接続はネジ留め式端子で実現されます。

この設計は市場で受け入れられ、さらなるフレームモジュールへの道を開くことにつながりました。 インフィニオンはこれに続き、HybridPACK™ DC6 を発表しました。 2つのベースプレートバリエーション (フラットとウェーブ) により、直接水冷が可能です。 したがって、同じフットプリント内の異なるベースプレートが性能をスケーラブルに保ちながら、より優れた熱性能を達成できます。 DC 側の2つの電源タブの代わりに6つの電源タブは、浮遊誘導率を低下させ、電源モジュールからより多くの電流を引き出すことを可能にします。 これにより、モジュールは約60kW から90kW のより高い電力範囲を達成することができます。

HybridPACK™ 1 およびDC6ファミリーの主なターゲットアプリケーションは、ハイブリッドおよび小型バッテリー電気自動車および発電機用のインバーターです。

インフィニオンの HybridPACK™ 1 およびDC6(i) の利点

• クラス最高のベンチマークとなる車載用IGBT技術
• HybridPACK™ ドライブより25パーセント小型化：最大100kW の中距離性能向けにサイズとコストを最適化したソリューション
• DC6 またはHybridPACK™ 1 設計からの簡単なアップグレード (DC6(i) の場合は同じ機械的フットプリント、異なる信号ピン配置)
• 寿命と信頼性の基準を尊重する最大電力

HybridPACK™ DC6製品ファミリーの主な特長

• 異なる冷却インターフェースによる多様な性能
• 信号端子用の機械式ガイドエレメントとpressFIT ピン
• 750V EDT2 IGBTで最大Tvj = 175°C のスイッチング動作に対応
• 高密度で低スイッチング損失のベンチマークIGBT チップ

HybridPACK™ DC6(i) システムの利点

• 直接冷却: リボンボンド構造による放熱性の向上
• PressFIT により、選択的はんだ付けに比べて信号ピンの取り付け時間を短縮
• FS660 HybridPACK™ ドライブより25パーセント小型化され、非常にコンパクトなインバーターを実現
• ベンチマーク電流密度 (HybridPACK™ 1 より 20 パーセント増加) と短絡耐性、およびブロッキング電圧の向上により最高の信頼性を実現