HybridPACK™ Drive
Si およびSiC 技術を搭載したHybridPACK™ Driveは、電気自動車のトラクションインバーター向けに市場をリードするインフィニオンのパワーモジュールです
HybridPACK™ Drive は、ハイブリッド車および電気自動車のトラクションアプリケーション向けに最適化された非常にコンパクトなパワーモジュールで、750 V および1200 V クラス内で100 kW から250 kW の電力スケーラビリティを提供します。 その設計により、同じモジュールフットプリントを維持しながら、希望するコストパフォーマンスのトレードオフに応じ、サーマルスタックとさまざまなチップセットを使用したパフォーマンスレベルの拡張が可能です。
- クラス最高のSiおよびSiCテクノロジー
- ベンチマーク性能と効率
- 業界標準のフットプリント
- 拡張性と設計の容易さ
- AQG324車載用認定
クラス最高のIGBT およびSiC テクノロジーによるHybridPACK™ Drive
HybridPACK™ Drive は、20 を超える電気自動車プラットフォーム向けに 300 万個近く出荷された実績を持つ、インフィニオンの市場をリードする電源モジュールです。
HybridPACK™ Drive は、インフィニオンのシリコンEDT2 技術を使用して2017年に初めて導入され、特に実際の運転サイクルで最高の効率を実現するように最適化されています。 EDT2 は、モジュールのチップ面積を25 % 削減し、スイッチング性能を向上させ、インフィニオンの以前の車載用パワーモジュールであるHybridPACK™ 2よりもコスト効率を高めました。
2021年、インフィニオンは、インフィニオンのシリコンカーバイド トレンチゲートMOSFET 構造をベースにした新しいCoolSiC™ バージョンを発表しました。 プレーナー型構造と比較して、トレンチゲート型構造はより高いセル密度を可能にし、クラス最高の性能指数をもたらします。 したがって、トレンチゲートMOSFET はより低いゲート酸化膜電界強度で動作できるため、信頼性が向上します。
次世代のEDT3 およびCoolSiC™ G2 テクノロジー
現在、インフィニオンは2024年に発売される第2世代のHybridPACK™ Drive に取り組んでいます。 HybridPACK™ Drive G2 は、さまざまな定格電流、電圧レベル (750 V および1200 V)、およびインフィニオンの次世代チップ技術EDT3 (Si IGBT) およびCoolSiC™ G2 MOSFET で提供されます。 この製品は、高い使いやすさと、次世代相電流センサーの集積オプションやオンチップ温度センシングなどの新機能を提供し、システムコストの改善を可能にします。
インフィニオンのHybridPACK™ Drive G1、およびG2 のメリットは何ですか?
HybridPACK™ Drive G1 およびG2 は、市場で最もスケーラブルな電源ポートフォリオであり、大規模なシステム再設計を必要とせずに、さまざまな電力クラス向けに対応できるよう1200 V および750 V のIGBT およびCoolSiC™ を備えています。 これらのデバイスは、EV のトラクションインバーターの設計を容易にするために、高電力密度とソフトスイッチング動作を備えたクラス最高のEDT2 およびCoolSiC™ チップセットを提供します。 ロードマップ製品は成功を継続します:EDT3 とCoolSiC™ G2 は、新しいベンチマークパフォーマンスと効率を備え、コストとパフォーマンス比の向上を目標としています。 また、車載用のAQG324 規格も完全に準拠しています。
HybridPACK™ Drive 評価キットによる開発リードタイムの短縮
HybridPACK™ Drive をベースにしたこの完全なシステムソリューションは、最大300 kW のトラクションインバーターのデザインインを加速します。 HybridPACK™ Drive CoolSiC™ G2、EiceDRIVER™ 絶縁型ゲート ドライバー、コアレス電流およびロータ位置センサー、AURIX™ マイクロコントローラーなど、市場で最もスケーラブルな電源ソリューションを実証します。 評価キットは2024年半ばから入手可能になります。
- 車載EV向けインバーターに特化したインフィニオンのIPOSIMツールをご紹介します。
- さまざまなパラメータのシミュレーションに必要な手順を確認し、複数のインフィニオン製品の結果を比較して、どの製品がお客様のアプリケーションに最も適しているかご確認ください
- インフィニオンが標準以上の品質を提供する目的を理解し、開発、認定、製造、テストにおいて、どのようにその標準を実現しているのかをご確認ください
- この高品質な規格がどこに、どのように反映されているのか、また、インフィニオンの成功事例をご覧ください
HybridPACK™ Driveは、主要なインバーターソリューションが現状抱える3つの主要な課題に対応しています:
- 性能向上
- スケーラブルな性能
- お客様の開発リードタイムやシステムコストの削減を目的とした「設計の容易性」にも配慮
- Infineon's HybridPACK™ Drive silicon carbide compact power modules cater to the increasing demand for high range, efficiency, and power in electrified vehicles, enabling longer drive range, compact size, and optimized system cost.
- The second generation of Infineon's HybridPACK™ Drive, utilizing CoolSiC™ technology, offers a scalable product family with enhanced features and package improvements, providing added value to customers.
