HybridPACK™ DSC

概要

HybridPACK™ DSC は、コンパクトで柔軟性の高い統合インバーター設計に最適な高電力密度ソリューションです

インフィニオンは、Si IGBT とSiC MOSFET 技術が互いに補完し合うと考えており、2023年にCoolSiC™ チップセットを搭載した次世代のHybridPACK™ DSC を発売する予定です。 このモジュールは、同様の状況下でSi ベースのDSC-S ソリューションと比較して最大2倍の性能を提供します。

主な特長

  • ダブルサイド クーリング
  • コンパクト設計
  • 低スイッチング損失
  • Si IGBTとCoolSiC™で利用可能
  • ブロッキング電圧750V / 1200V

インフィニオンの HybridPACK™ DSC

さまざまなフレームベースのパワーモジュールだけでなく、HybridPACK™ DSCへのイノベーションも重視しています。 両面冷却技術とハーフブリッジ構成により、このパワーモジュールは、最大75 kW のコンパクトで柔軟な統合Si ベースのメイン インバーター設計に理想的なソリューションです。 両面からの冷却のためモジュールの両側に2枚の銅板があり、これにより高電力密度を実現します。 オンチップの温度および電流センサー (過電流保護) は、安全と性能の優れた妥協点を提供します。 HybridPACK™ DSC モジュールは、お客様のプラットフォームアプローチをサポートする拡張性を提供します。

HybridPACK™ DSC
HybridPACK™ DSC

HybridPACK™ DSC の利点

  • 超高電力密度パッケージで、非常にコンパクトなインバーターを実現
  • IGBT3およびEDT2チップは、電気自動車の基準を満たす効率を提供します
  • 高度なオンチップ温度センサーおよび、電流センサーを使用
  • 高い信頼性と堅牢性を提供
  • 3.5 Mio DSC モジュールを搭載した実績のあるパッケージで、現在、さまざまなハイブリッド車やプラグインハイブリッド車に使用されています。

HybridPACK™ DSC S2用HybridKIT™ - 車載用パワーモジュール

HybridPACK™ DSC S2車載用パワーモジュールの評価キット (FF450R08A03P2)

車載用パワーモジュール (FF450R08A03P2) 

HybridPACK™ DSC S2キット

インフィニオンのHybridPACK™ DSC の主な特長は何ですか?

  • DSC による強化した熱性能
  • 柔軟でコンパクトなパッケージ
  • トランスファー成形によるコンパクトな高電圧パッケージ
  • オンチップ電流センサーと温度センサーによる高度な保護
  • 高温動作

製品
ハイライト

  • Application notes, a new Evaluation Kit for DSC S1 and S2 using a reference cooler from BOYD Corporation is available on the Infineon Website
トレーニング
HybridPACK™ Double-Sided Cooling S2 for compact and efficient inverter design

HybridPACK™ Double-Sided Cooling S2 for compact and efficient inverter design

Infineon introduces an update to the HybridPACK™ DSC, a product family of double-sided cooled power modules for main inverters in hybrid and full electric vehicles. In this training, you will learn more about the newest addition to the HybridPACK™ DSC family: HybridPACK™ DSC S2 with EDT2 chip technology.

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