DF200R07W2H3_B77 650V/200A 3レベル デュアル IGBTモジュール
概要
EasyPACK™ 2B 650 V/200 A 3レベルIGBTモジュール:Trench/FieldstopIGBT H3、高速ダイオード、NTCおよびPressFITを搭載
特長
- 使いやすさ
- コンパクト設計
- 最適化された性能
- 最大耐圧650 Vに向上
- 低誘導性設計
- 低スイッチング損失
- 低VCE,sat
- 熱抵抗の低いAl2O3基板
- コンパクト設計
- PressFITコンタクト技術
- マウントクランプを内蔵し、堅牢な実装を実現
利点
- システムコストを低減し、最高のコストパフォーマンスを実現
- 高い設計自由度
- 高いレベルの効率と電力密度
図
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サポート
