FF1200XTR17T2P5 1700 V / 1200 A デュアル IGBTモジュール
概要
特長
- 動作時の最大ジャンクション温度を拡張 (Tvjop= 175°C)
- 同じフットプリントで25%高い出力電流
- 銅ボンディング接合による高い通電能力
- チップの焼結接合により最高のパワーサイクル能力を実現
- 総損失を最大20%低減
- CTI > 600のパッケージ
利点
- 並列化が容易なことによる拡張性
- 電力密度が25%向上
- 最大10倍長い製品寿命
- 同じ出力電力でも放熱要件が低減
- より高いシステム過負荷条件が可能
サポート