FF1200XTR17T2P5P 1700 V /1200 A デュアル IGBTモジュール

概要

XHP™ 2 1700 V / 1200 A デュアルIGBTモジュールは、.XT相互接合技術、TRENCHSTOP™ IGBT5、サーマルインターフェース材料を使用し、高出力トラクションおよび風力アプリケーション向けに、高い信頼性と堅牢性、システム可用性、長期耐用性を実現しています。

特長

  • 動作時の最大ジャンクション温度を拡張 (Tvjop= 175°C)
  • 同じフットプリントで25%高い出力電流
  • 銅ボンディング接合による高い通電能力
  • チップの焼結接合により最高のパワーサイクル能力を実現
  • 総損失を最大20%低減
  • CTI > 600のパッケージ

利点

  • モジュールの並列化が容易
  • 電力密度が25％向上
  • 最大10倍長い製品寿命
  • 同じ出力電力でも放熱要件が低減
  • より高いシステム過負荷条件が可能
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