XHP™

最新の製品ラインアップには、.初のXHP™ 2　3.3kV SiC .XT技術搭載 ハーフブリッジモジュールがあります: FF2000UXTR33T2M1およびFF2600UXTR33T2M1は、世界的なトレンドである地球にやさしい鉄道を実現するうえで重要な製品です。

XHP™は、高出力アプリケーション向けの新しく柔軟なプラットフォームです。耐圧範囲1.7kV～6.5kVのXHP™は、電鉄(トランクション)、建機および農機(CAV)、中電圧ドライブなどの要件が厳しいアプリケーションに対応します。本モジュールを使用することにより、クラス最高の信頼性と高い電力密度で、スケーラブルな設計が可能です。

XHP™は、XHP™ 2 と XHP™ 3の2種類のパッケージをご用意しております。両パッケージとも同一サイズで、長さ140mm、幅100mm、高さ40ｍｍです。これにより製品設計者は、最適化された電力変換コンセプトを低起用するため、電流定格や電圧定格が異なっても均質なソリューションを構築することができます。

パワーモジュールは、特に省エネ、制御ダイナミクス、ノイズリダクション、および重量と体積の削減の観点から、パワーエレクトロニクスシステム技術の分野の急速な発展の原動力であることが良く知られています。パワー半導体は、主にエネルギーの生成と消費の間でエネルギーの流れを制御するために使用されます。パワー半導体の性能が継続的に向上すると、それに対応するパッケージ技術の向上が求められます。私たちは20年以上にわたってこの進化に貢献してきました。

ハイパワーIGBTモジュールとCoolSiC™ MOSFETモジュール用の新しいパッケージは、3.3kVから6.5kVまでのチップの全電圧範囲をカバーするように設計されています。これにより、システム設計や製造を大幅に簡素化することができます。さらに、この新しいハイパワープラットフォームは、その堅牢なアーキテクチャにより、厳しい環境条件のアプリケーションでも長期的な信頼性を提供します。