ThinPAK 8x8 - Infineon Technologies

概要

CoolMOS™用リードレスSMDパッケージ

インフィニオンのThinPAK 8x8は高耐圧MOSFET用のリードレスSMDパッケージです。実装面積はわずか64mm²（D²PAKでは150mm²）で、高さもわずか1mmです（D²PAKでは4.4mm）。極めて小さなパッケージと業界標準の低い寄生インダクタンスにより、電力密度を高める設計をしながら、システムソリューションそのものを非常に効果的にコンパクトにすることができます。