PQFN 8x6

概要

PQFN 8x6のご紹介:高性能で、大電流、高電力密度の最新パッケージソリューション - TOLL性能を半分のパッケージサイズで実現

新しいPQFN 8x6パッケージは、最大電流650 Aに最適化された高性能、高電力密度、クリップベースのパッケージです。パッケージサイズは、TOLLパッケージに比べて50％以上小型化されているうえに、高さが50%削減されているため、全体面積は70％以上の削減となり、コンパクトなパッケージを実現しています。

PQFN 5x6パッケージとのシームレスな下位互換により、同じ基板での電力拡張、またはMOSFETの並列設置を削減できます。

MOSFETの並列を低減

同じ基板の電力スケーラビリティ、またはMOSFETの並列化が少なくなります。これにより、堅牢なシングルチップソリューション全体で部品点数を削減し、基板面積を27%削減できます。

性能面での利点

PQFN 8x6は、PQFN 5x6とTOLL間のギャップを埋める、強力で革新的なパッケージソリューションです。PQFN 5x6 (30 mm²) よりわずかに大きい48 mm²のコンパクトな実装面積で、TOLLと同様の高電力レベルを達成できます。PQFN 8x6では、連続出力1～1.35 kWの高い電力レベルを実現します。