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概要

EasyPACK™ CoolSiC™ 車載用MOSFET 1200V ハーフブリッジモジュール

EasyPACK™ 1B、8mΩハーフブリッジモジュールは、新しいCoolSiC™車載用MOSFET 1200V技術、NTC温度センサー、実績あるPressFITコンタクト技術を組み合わせた製品です。CoolSiC™が車載用規格へ完全準拠したことにより、使用できるアプリケーション分野が、HV/HV DC/DCステップアップコンバータ、多相インバータ、燃料電池コンプレッサなどの高速スイッチング補助ドライブなど、高効率と高スイッチング周波数が要求される高耐圧車載用アプリケーションにまで拡大されました。

特長

  • 高いゲート閾値電圧により寄生ターンオンを防止 (Vth = 4.4 V)
  • IGBT互換の駆動電圧（VGS = -5/+15 V)
  • 低い逆回復電荷の固有ダイオード
  • 低い浮遊インダクタンス　5nH
  • ブロッキング電圧 1200V
  • 低いスイッチング損失
  • 低いゲート入力電荷量(Qg) および静電容量(Crss)
  • 最大接合温度 Tvjop=150°C

利点

  • システムの組み立てが容易（はんだレス実装用PressFITコンタクトテクノロジー）
  • 設計が容易（温度管理の最適化による統合モジュールソリューション）
  • 優れた信頼性（ゲート酸化膜および宇宙放射線耐性）
  • 柔軟性（ハーフブリッジコンセプトによる柔軟なインバータ設計）
  • NTC温度センサー内蔵
  • 個別半導体車載認定規格AQG324準拠
  • RoHS準拠

     

     

推奨アプリケーション例

図
サポート