FF2000UXTR33T2M1
概要
交通や物流の脱炭素化実現に向けた、.XT接合技術を使用したXHP™ 2 CoolSiC™ MOSFETハーフブリッジモジュール3.3 kV, 1.9 mΩ
特長
- CoolSiC™ MOSFET 3.3 kV
- ボディダイオード内蔵
- XHP™ 2パッケージ
- .XT接合技術
利点
- 高エネルギー効率
- 高電力密度
- 長寿命
図
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