AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE MCU
概要
特長
- 高集積Bluetooth® LE 5.4 MCU
- 96 MHz ARM Cortex M33 - アプリケーションMCU
- 48 MHz ARM Cortex M33 - Bluetooth®サブシステム
- 256 KB / 96 KB SRAM - Bluetooth® LE
- XIP対応48 MHz QSPI/SMIF、32 KBキャッシュ
- オフチップフラッシュのオンザフライ暗号化
- セキュアブート＆暗号化HWエンジン
- TXパワー: 最大+10 dBm
- 強固な受信感度: -106 dBm
- 電源電圧範囲 1.7 V～3.6 V
- プログラマブルGPIO 32個
- 最大動作温度85℃
利点
- 業界最高の通信距離とノイズ耐性
- Bluetooth LE 5.4による設計の将来性と新たなユースケースの開拓
- 高集積MCUと「最適サイズ」の外部フラッシュでシステムコストを削減
- 低電力接続でバッテリーを長寿命化
- 超低遅延HID用ドングルが不要
Bluetooth 5.4仕様にフルに対応し、最高の通信距離と低消費電力を誇るBluetooth LE
CYW20829 を使用すれば、Bluetooth® LE を簡単に実現できます。Bluetooth® LE 1Mbps で10 dBm の送信出力、-98 dBm の優れた受信感度を実現する内蔵パワーアンプにより、比類ない信頼性と通信範囲を実現します。Bluetooth® LE 5.4までの全機能に対応し、必要な外部部品は最小限になっています。
CAN FD、豊富な周辺回路、"最適サイズ "の外部フラッシュを使用した高集積MCU
CYW20829 MCUは、その優れた接続性だけでなく、BOMコスト削減を可能にする高い集積度も特長です。強力な96 MHz Arm® Cortex®-M33 MCUと、Bluetooth®コントローラー専用のセカンダリArm® Cortex®-M33を搭載しています。CYW20829は、256 KBのアプリケーションSRAM、外部フラッシュを柔軟に選択できるXIP対応Quad SPIインターフェース、また、CAN FD、PDM、I2S、ADC、タイマーなど、多様なペリフェラルを備えています。
インフィニオンのセキュリティに関する専門知識を活用して開発
セキュリティはトッププライオリティです - セキュアブート、セキュア実行環境、TRNG、eFuse (カスタムキー)、暗号アクセラレーションに対応し、機密データを保護します。
認証済みモジュール、ソフトウェアツール、サンプルコードが使用できるため、開発期間を短縮
AIROC™ CYW20829はSoCとモジュールで提供されます。また、豊富なサンプルコードと使いやすい開発環境を提供する、豊富で実績のあるソフトウェア インフラストラクチャも付属します。こうした組み合わせにより、比類のない柔軟性が実現され、最も複雑なアプリケーションの展開も簡単になります。
サンプルコードはこちら
アプリケーション
- スマートホーム
- 医療ヘルスケア
- 照明機器
- リモートコントロール
- ヒューマンインターフェースデバイス (マウス、キーボード、VR、ゲーミングコントローラ)
- 産業オートメーション
- 自動車
- 電子棚札 (ESL)
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