Danfoss sichert sich bei Infineon Kapazitäten für Elektromobilitäts-Chips

München, Deutschland, und Nordborg, Dänemark – 17. Juni 2020 – Angesichts des langfristig steigenden Marktbedarfs an Leistungshalbleitern für Elektroautos haben die Danfoss A/S und die Infineon Technologies AG einen mehrjährigen Volumenvertrag geschlossen. Demzufolge liefert Infineon Chipsätze aus IGBTs und Dioden an die Danfoss-Geschäftseinheit Silicon Power. Diese verbaut die Chips vor allem in Leistungsmodulen für Inverter zur Antriebssteuerung in Elektrofahrzeugen.

„Der Markt für Elektromobilität zieht spürbar an, und die Zulieferindustrie richtet sich hieran aus“, sagt Claus Petersen, Senior Vice President und General Manager bei Danfoss Silicon Power. „Für uns als Hersteller von Leistungsmodulen für Elektroantriebe ist eine langfristig gesicherte Versorgung mit Halbleitern äußerst wichtig. Durch diese Vereinbarung können wir den hohen Wachstumserwartungen unserer Kunden nachkommen.“

„Mit der Elektromobilität steigt der Chip-Bedarf pro Auto auf nahezu das Doppelte gegenüber herkömmlichen Antrieben. Der mit Abstand größte Teil dieses Mehrbedarfs betrifft Leistungshalbleiter“, sagt Peter Schiefer, Präsident der Automotive Division bei Infineon. „Der Ausbau unserer Fertigungskapazitäten, zum Beispiel im österreichischen Villach, ermöglicht uns die langfristige Zusammenarbeit mit Kunden wie Danfoss. Eine verlässliche und belastbare Lieferkette ist entscheidend für den schnellen Erfolg der Mobilitätswende.“  

Infineon produziert die IGBTs und Dioden für Danfoss in seinen Werken in Dresden und Villach (Österreich). Danfoss fertigt seine Leistungsmodule in Flensburg und in Utica (USA, Bundesstaat New York).